最近的一份分析师报告中提到，英特尔将从 2028 年开始为苹果供应部分非 Pro 机型 iPhone 芯片。
据介绍，这些芯片将基于英特尔的 14A 制程工艺制造。
研究报告没有提供有关这些潜在计划的任何其他细节，但根据其中所述的时间表，英特尔可能会在大约三年后开始为苹果公司提供用于 "iPhone 20" 和 "iPhone 20e" 等设备的 A22 芯片。
不过，目前并没有迹象表明英特尔将在 iPhone 芯片的设计中发挥作用，其的参与预计仅限于制造。苹果仍会自己设计 iPhone 芯片，英特尔则会承担较小比例的代工生产任务，与台积电并行。
在此之前，分析师郭明錤也曾在预测中提到过，英特尔最早将于 2027 年年中开始为部分 Mac 和 iPad 型号生产低端 M 系列芯片。他认为苹果可能会采用英特尔的 18A 制程工艺。
同样，英特尔提供的是苹果设计的 M 系列芯片，这将不同于基于英特尔的 Mac 电脑时代，后者使用的是英特尔设计的处理器。
资料显示，英特尔曾经在 2006 年 -2020 年与苹果达成协议，促使苹果电脑全面从 PowerPC 处理器转向 X86 架构的英特尔处理器，同时英特尔也曾经为部分 iPhone 7-iPhone 11 供应基带芯片。
除了芯片相关信息，后续 iPhone 系列升级也已经出现了大量爆料。
一份调研报告中提到，iPhone 18 系列将全系配备 2400 万像素前置摄像头，带来前置自拍能力的升级。
按照爆料中的说法，下一代的 iPhone 18、iPhone 18 Pro 系列、新 iPhone Air、折叠屏 iPhone 等机型都将采用 2400 万像素前置摄像头。
不过，在 iPhone 17 系列到来前，网络上也出现过 iPhone 17 系列将采用 2400 万像素前置镜头的消息，但最终未能实现，实际采用的还是 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头。
除此之外，博主 @数码闲聊站 的一份消息中也提到了全新 iPhone 18 系列的部分产品前瞻信息。
按照这份爆料中的说法，iPhone 18 Pro 系列屏幕形态会有变化，测试特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化设计；主摄测试可变光圈；横向大 Deco 不变，后盖有透明设计，PM 首次采用钢壳电池。
iPhone 18 Pro 系列还有望在拼接后盖上，带来一些透明设计；有望采用钢壳电池，保证电池的安全性和散热能力；Pro 系列的两款新机还有望配备可变光圈，拍照能力更进一步。
同时，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，这颗芯片将要首发台积电 2nm 工艺，带来性能和能效表现的提升；iPhone 18 还有望全系搭载第二代 5G 基带芯片 C2，更进一步的扩大自研芯片覆盖范围，还有望全系配备 12GB 运行内存，配备三星传感器。
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