雷峰网 · 鲸犀获悉，全球消费级 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）正式宣布完成数亿元 B 轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投，顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级 3D 打印技术普及。

早些时候，快造科技 U1 众筹一上线，就以不到三天时间突破 1000 万美元的众筹成绩，刷新了 3D 打印机众筹的全球纪录。不久之后，这家公司的估值随之翻倍。

快造科技方面向雷峰网 · 鲸犀透露，目前快造科技 U1 众筹订单已全部发货，计划于 2026 年第一季度全球上市，公司明年营收有望实现数倍增长。其中，快造科技 U1 已于近期在国内上线，首发价格国补后低至 4504 元，并且为众筹用户补差价。

自 2016 年成立以来，快造科技开创了三合一多功能细分品类，并创新性推出 SnapSwap ™独立四头并联系统，后者验证了市场对高效多色打印的强劲需求。

对于本轮融资，快造科技创始人陈学栋表示，" 我们将重点推进三方面工作：一是加速核心技术研发，攻克多色打印、高速成型等用户痛点；二是拓展全球人才布局，特别是招募硬件研发、AI 软件与内容生态等领域的顶尖人才；三是构建开放生态，联合创作者、开发者与供应链伙伴，降低创造门槛，让 3D 打印成为人人可用的‘通用性’创造工具。"

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