先进封装营收明年增长超过六成。

台积电先进封装订单外溢效应大开，日月光投控是最大赢家。

封测龙头日月光投控受惠 AI 与高效能运算（HPC）需求持续推升，加上先进封装、测试与传统封装同步加温，11 月合并营收 588.2 亿元新台币，月减 2.3％、年增 11.1％，维持近三年高档水准，累计前 11 月营收 5,865.23 亿元新台币，年增 8.1％，反映公司在全球景气波动下仍展现稳健成长力道。

展望明年，日月光预期全年营运仍将延续今年的成长动能，AI 与 HPC 应用的需求成为最大推力。公司指出，今年先进封装（以美元计算）可望达成 16 亿美元营收目标，而测试业务的成长动能将更为强劲，其增速甚至高于封装产能扩张幅度 2 倍，凸显运算芯片测试已进入高度紧俏阶段。

日月光受惠 AI 训练与推论芯片需求强势不坠，带动晶圆探针测试及封装后系统级测试（SLT）需求同步大幅成长，使得测试业务呈现供不应求的局面，亦支撑整体营收维持高档。先进封装需求同样强劲，包括 CoWoS、2.5D/3D 封装与高端扇出技术等客户需求维持爆量水准，成为公司近几个月营收站稳高档的主要支撑。

日月光先前预估，第四季合并营收可望季增 1％～2％，其中 ATM（封装与测试）营收预期季增 3％～5％，毛利率及营益率亦将改善 0.7～1 个百分点，显示年底前稼动率仍持续提升，营运走势稳中向上。

台积电先进封装产能大爆满，正扩大委外订单，相关订单外溢效应大开，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为大赢家。因应台积电庞大转单，日月光与矽品近期砸大钱扩产与购置设备。

根据公开资料，日月光与矽品近两个月已斥资逾百亿元扩产迎接大单，凸显台积电外溢订单强劲。

根据日月光投控公告，单是近二个月，包括旗下日月光半导体与矽品，花在取得厂务工程、设备等的资金，合计即高达 111.73 亿元新台币，后续还可望再有新增投资，透露当下先进封装市场需求相当强劲。

台积电是英伟达、超微高速运算芯片唯一产能供应商，举凡 2 纳米、3 纳米先进制程及 SoIC、CoWoS 先进封装产能都已经被预订一空，让台积电开始加速委外先进封装、先进测试，借此因应 AI 客户庞大需求。

业界指出，OpenAI 开启的生成式 AI 浪潮，已成为当前科技业发展主轴，带动英伟达、超微等大厂高速运算（HPC）订单动能爆发性成长，包括微软、Meta、亚马逊 AWS 及 Google 等指标大厂都竞相争抢高速运算产能，需求至少将旺到明年底无虞。

日月光投控大咬台积电 CoWoS 委外订单之余，后续还有新订单落袋。业界透露，最近火热的 CoWoP，是一种先进芯片封装架构，主要创新在于跳过传统封装基板（如 ABF 载板），将芯片与中介层硅晶圆组合后，直接焊接于强化的主机板（Platform PCB）上，台积电将委外由硅品担纲主轴操刀。

除了承接台积电在 CoWoS 产能的外溢需求外，日月光自家耕耘多年的 FOCoS（扇出型基板芯片封装）技术已逐渐受到欧美与云端大厂青睐，相关专案正在洽谈中。公司预期，自明年下半年起，FOCoS 将开始挹注更具规模的营收贡献，并成为下一波先进封装成长曲线的重要动能来源。

日月光投控正积极加快扩产脚步，以旗下硅品为例，先前兴建的二林厂、斗六厂都可望在明年准备就绪，加上日月光半导体先前收购稳懋位在高雄路竹厂房，亦可望在明年完成机台进驻，让日月光投控 2026 年营运成为市场期待的焦点。

市场更关注的是，日月光对 2026 年的展望明显更为乐观。公司表示，在客户需求持续高档、订单能见度延伸至两年以上的情况下，2026 年先进封装营收将再增加逾 10 亿美元，以今年 16 亿美元基础推算，增幅将超过六成。AI 与 HPC 长期趋势明确，将成为公司多年成长主轴，日月光也因此积极扩充设备与产能，提前布局次世代封装需求。

日月光投控看好，今年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成 16 亿美元目标，并预期 2026 年将再增加超过 10 亿美元，增幅逾六成，显示 AI 与高效能运算需求强劲不坠，带动公司持续加大资本支出，稳固全球半导体封测龙头地位。