2025 年 12 月初，一场故事情节并不 " 新鲜 " 却话题性十足的科技纠纷，把车载激光雷达行业的核心矛盾重新摆到了台面上：速腾聚创起诉灵明光子独立知识产权诉讼分别指向 " 技术秘密 " 与 " 发明专利 " 等方向。目前深圳市中级人民法院已立案受理。

媒体舆论把它称作 " 激光雷达 SPAD 芯片第一案 "。

案件本身当然重要，但真正值得行业反复咀嚼的，却是这场诉讼背后所解释出来的行业趋势与灵魂拷问：在激光雷达行业发展的推动方上，是激光雷达公司垂直向上做芯片，还是芯片公司逐步迭代。

此外，此案还有一层更重要的意义在于，芯片公司与激光雷达企业之间的关系，究竟是争得头破血流，还是原本可以合作共赢。对于速腾聚创而言，当下的利益似乎在于跟灵明光子 " 死磕 " 到底；但是对于后者而言，长远的利益却是与更多的下游整机厂合作共赢。

1 这场诉讼的 timing：为什么偏偏发生在 " 现在 "？

把时间线往前拨，关注细节，我们会发现，其实灵明光子才是 SPAD 技术路径的先行者。其创始团队早年在海外顶尖实验室完成 SPAD 像素结构等基础研究，2018 年行业仍以多线 / 机械式量产为主时，灵明已将方向押注于芯片化数字激光雷达 " 心脏 " —— SPAD-SoC；2019 年灵明落户深圳并以 " 近距离赋能产业链 " 为目标。

而速腾聚创与灵明光子的所谓 " 合作 " 更像出于技术焦虑的 " 补课 "。有报道称，灵明光子的工程师曾常驻速腾聚创实验室，带教 SPAD 底层架构与设计方法论。2020 年起所谓的 " 联合开发 "，其实是灵明技术体系的系统性输出。在 2023 年项目遇挫时，灵明光子仍分享背照式 SPAD 等先进技术。

随后，魔幻的场景就来了，速腾聚创高调地宣布 SPAD-SoC" 量产 "，并对外全面塑造 " 全栈自研 " 的形象。且又在灵明芯片产品突破、以独立供应商身份入场竞争之际提起诉讼；此举，毫无疑问且目前已经被质疑，是以法律手段拖慢最熟悉其技术底细的 " 师傅 " 的商业化进程。

站在更广大的格局中，我们不难发现，其实在激光雷达这个赛道中，整机厂与芯片厂的利益是存在一定的竞争关系的——但是，如果双方能够维持 " 合作 - 竞争 " 关系，互利共赢，则对自身和行业乃至上下游都是有利的。而如果无底线背刺死磕、非要干死对方而后安后快，那么摧毁的是整个行业的良性生态以及上下游供应链。

激光雷达行业中，整机厂（以速腾聚创为代表）卖的是 " 交付闭环 "：车规验证、系统可靠性、量产工艺、售后责任、点云一致性、与整车平台的工程配合。它的护城河往往是 " 客户与交付体系 "，再加上（如果做得到）对关键部件的垂直整合，来对冲价格战的毛利压力。而芯片厂（以灵明光子为代表）卖的是 " 可复用的平台能力 "：同一套核心设计（加上工艺与封装诀窍）可以供给多家整机厂与不同应用场景，靠规模摊薄研发与迭代成本，最终实现 " 标准件化 "，让利润更像半导体而不是汽车零部件。

很可惜，速腾聚创此次将 " 师傅 " 告上法庭，明显是没有选择合作共赢的思维模式与企业文化。但我们仍然不得不问，为什么双方争夺的焦点在 SPAD 上？谁能把 SPAD 变成行业通用的平台能力，供给更多客户？谁能把 SPAD 变成自家整机体系的 " 独占优势 "，让别人买不到、学不会、追不上。

所以我们先要搞清楚：SPAD 究竟为什么重要？

2 为什么 "SPAD" 会成为争夺焦点？

车载激光雷达的工作原理简单如下：（1）激光器把一束 " 光子 " 丢出去；（2）光子遇到实物发生反射，反射回来的光子被接收器 " 接到 "；（3）当 SPAD 接受到反射回来的光子之后，会发出一个信号，这时系统根据发出与接受的时间算出光来回用了多少时间；（4）无数反射时间信息最终汇总到一起，经过更高级的芯片处理，生成一幅环境的图像。

由此可见，SPAD 的价值在于接受反射光子的能力与反射时间计算可以被做得极端灵敏、极端高速，从而使结果更加精确。与传统的雷达接收器相比，由于 SPAD 的分辨度可以精确到单个光子，因此它能够把光信号转换为数字脉冲，便于后端直接数字处理。这也是为什么内行普遍把 SPAD 相关芯片称为激光雷达的 " 数字心脏 "。

更关键的是，SPAD 并不是一个孤零零的器件。它的价值往往来自 " 阵列化 + 集成化 "：阵列越大，分辨率越高；集成程度越高，系统越小、成本越低、可靠性越强。速腾聚创年报里强调的 "SPADSoC+3D 堆叠 "，本质就是把 " 接收阵列 " 和 " 处理逻辑 " 更紧地合成在一起。

毫无疑问，SPAD 是消费半导体、车规级半导体、乃至机器人领域最重要的技术之一。正因为如此，国际半导体巨头也纷纷下场参与竞争。例如 Sony 在 2025 年 6 月发布面向车载 LiDAR 的堆叠式 SPAD 深度传感器 IMX479，并强调高分辨率与高速测距等特性，计划在 2025 年秋季提供样品。

这给出的行业信号是很明确的：SPAD 不是 " 小公司专场 "，而是会被纳入更大规模的半导体竞赛。这对任何一家 " 只靠整机差异化 " 的公司，都是中长期压力；而对芯片公司而言，则是机会与挑战并存——机会在于市场做大、标准出现，公司成为标注制定者；挑战在于竞争者变成了更强的巨头。当然，技术实力足够优秀的小公司也具有被芯片巨头收购的潜力。

3 曲线优势与技术外溢：长期研发如何推动 SPAD 进步

站在长期主义的角度，真正决定一家执着于技术的企业能否成功的关键因素，不是某一次单点胜负，而是能否形成可持续的 " 迭代曲线优势 "。而灵明光子恰恰就是遵循着这样一条 " 长期投入—持续突破—平台化外溢 " 的发展路径。

从 2018 年建立研发中心、2019 年实现首款 SiPM 产品交付，到 2020 年首代 dToF 芯片量产并完成融资，再到 2021 年发布国内首款 3D 堆叠 dToF 芯片、2022 年与高通达成战略合作进入全球顶级移动平台供应链，之后在 2023 年完成车规芯片权威认证并实现规模化量产，2024 年与华域汽车攻克纯固态激光雷达关键技术并获 " 中国芯 " 创新大奖，2025 年高分辨率固态激光雷达亮相央视。

在可预见的未来，随着时间的发展以及汽车零部件行业的整合的进一步深化，力量对比的天平会逐渐朝着有利于芯片厂 / 平台企业（例如灵明光子）的方向发展。

首先是车规供应链对 " 单点依赖 " 的规避。整机厂通过自研芯片实现独占，短期看似强势，长期却可能触发车厂的反弹。车厂会扶持第二供应商，或者推动标准化接口让你可替换，甚至把关键能力向上游采购、甚至自研。在这种结构里，独立芯片厂如果能提供可靠、可量产、可车规的核心器件，反而天然符合车厂的 " 去依赖 " 诉求。

未来车厂采购有望从 " 买方案 " 转向 " 买模块 / 买标准件 "。这会直接决定整机厂能保住多少溢价。越是标准件化，越是比成本；越是比成本，越是拼芯片与制造；越是拼芯片与制造，越是靠平台与规模。

其次，芯片天生比整机更可复用。整机要面对的车型多、集成多、验证多；芯片一旦车规通过、平台成熟，就有机会在多个客户之间复用。形成一个广泛的生态协同，把研发迭代从 " 关门造芯 " 变成 " 贴近应用的快速闭环 "。

当车规体系与量产交付能力建立后，又会反向提升平台在其他行业的可信度与议价能力。而当平台在消费电子与机器人等场景中跑通产品化节奏后，车载激光雷达需要的高可靠性与一致性指标反而更容易被工程化兑现。

4 多场景 SPAD 平台：从 " 车载部件 " 到 " 通用感知底座 " 的市场空间

这其实已经揭示了灵明光子的长期发展潜力。

SPAD 不是某一类整机产品的专属零件，而是面向智能世界的通用感知底座——随着自动驾驶、具身智能、空间计算等产业快速演进，SPAD 被形容为智能世界的 " 感知之眼 "。

也就是说，SPAD 的需求增长并不由单一行业决定，而是由多个终端形态共同拉动：手机与消费电子追求更自然的 3D 交互与空间理解，机器人追求更可靠的近距 / 中距深度感知，车载则追求极致可靠性与规模化成本曲线。

这就使得灵明光子长期来看，具备了穿越单个行业周期起伏的潜力。毕竟没有证据显示，汽车、消费电子、工业机器人等等这些行业的周期性存在相同的步调。

市场越大，这种 " 研发一次，卖给多人 " 的模型越占便宜。灵明光子在公开材料中把产品族做成 "SiPM+3D 堆叠 dToF 模组 + 一体化深度传感器 "，也是典型的平台化思路：不把自己锁死在某一种整机形态上。

而使得灵明光子具备这种跨行业优势的原因，正是其多年以来对技术进步的坚持。自创立以来，其始终围绕 SPAD/ToF 构建产品族与技术体系的芯片公司，而不是被动绑定某一类整机形态的配套厂。根据公开信息统计，灵明光子通过七年时间完成了从芯片设计、工艺突破、车规验证到量产交付的闭环，产品覆盖智能手机、智能汽车、消费电子、元宇宙设备等多重场景。

此外，在商业的角度上，跨行业覆盖带来的不是简单的 " 市场更大 "，而是芯片行业最关键的结构性红利：规模分摊与学习曲线。当需求来自多个行业，研发投入可以被更稳定地摊薄，良率与可靠性爬坡也更容易通过规模化数据反馈加速迭代；反过来，车规场景对一致性、可靠性、供应保障的严苛要求，又会把平台门槛整体抬高，使其技术成果更具 " 可迁移价值 "。

5 结语

至此，这场官司的实质其实已经不再是 " 谁起诉谁 "，以及将来 " 谁告赢了 / 告输了谁 " 的故事，而是 SPAD 在激光雷达垂直领域与在更广阔的行业中应用场景之争。

在激光雷达领域，速腾聚创这类整机厂短期内仍然把握着车厂最重视的交付闭环与责任闭环；它们通过规模与供应链改善毛利，甚至通过自研关键芯片对冲价格战，这是非常现实、也非常有效的生存术。但是中长期看，随着接口标准化与内部架构收敛，利润更可能向 " 可复用平台 " 集中，而芯片与关键器件天然更具备平台化的基因。

此外，在更大的闭环中，SPAD 的应用场景其实是远超激光雷达的，也就是说集中于 SPAD 技术的灵明光子天然具备更广阔的商业化空间，因此，当我们看到速腾聚创选择在此时挑起战事，其背后的逻辑是清晰的：通过商战来尽量打击芯片厂 / 平台厂商的优势，令激光雷达行业的整合尽可能晚地到来，保持其在下游吃定车厂，在上游 " 按死 " 芯片公司的优势地位。

而灵明光子要做的，不是纠缠于一城一地的得失，而是建立更大的商业格局：把 SPAD/ToF 做成面向行业的通用底座，与更多整机厂形成可持续的合作关系，并开拓更多下游行业的应用场景，让产业链拥有更安全的供给体系与更健康的创新土壤。