每经 AI 快讯，中信建投认为，随着正交背板需求、Cowop 工艺升级，未来 PCB 将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对 PCB 等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB 持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从 M6/M7 升级到 M8/M9。伴随国内 PCB 公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

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