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蓝鲸新闻 12 月 11 日讯  近日，香港交易所显示，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（以下简称 " 尚鼎芯科技 "）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是该公司继 2025 年 4 月初首次递表后的二次冲刺，独家保荐人为金联资本。

尚鼎芯科技成立于 2011 年，是一家采用无晶圆厂（Fabless）模式的功率半导体供应商，核心业务聚焦定制化功率器件产品的开发及供应，主力产品为 MOSFET，同时涵盖 IGBT、GaNMOSFET 及 SiCMOSFET 等，应用场景广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等多个领域。

业绩方面，报告期内公司业绩呈现波动态势。2022 年至 2024 年，公司营业收入分别为 1.67 亿元、1.13 亿元和 1.22 亿元，2023 年营收较 2022 年下降 32.4%，2024 年虽有所回升但仍未恢复至 2022 年水平；同期溢利及全面收益总额分别为 5360.9 万元、3101.7 万元和 3511.2 万元，盈利表现随营收同步波动。

2025 年前 9 个月，公司实现收入 1.05 亿元，溢利及全面收益总额 3031.6 万元，业绩保持平稳恢复态势。

值得注意的是，公司毛利率表现突出，2022 年至 2024 年分别达到 55.8%、55% 和 56.9%，显著高于行业平均水平，但主力产品售价呈下降趋势，其中沟槽 MOSFET 平均售价从 2022 年的 0.62 元 / 件降至 2024 年的 0.45 元 / 件，SGTMOSFET 从 0.6 元 / 件降至 0.46 元 / 件。

此外，2024 年底公司现金及现金等价物仅余 1622 万元，流动性压力较为明显，2025 年前 9 个月存货增至 3980 万元，应收账款达 5540 万元，周转天数均为 85 天，高于行业平均水平。

公司目前经营过程中存在多重挑战。首先是技术迭代风险，公司大部分收入仍来自传统硅基 MOSFET，IGBT、SiC/GaN 等高端器件销售占比不足 0.2%，而新能源汽车、光伏储能等领域向 SiC 技术转型趋势明显，若无法突破第三代半导体技术瓶颈，未来可能陷入 " 低端内卷 "。

其次是客户与供应链依赖问题，报告期内前五大客户收入占比虽从 2022 年的 45.8% 降至 2024 年的 26.7%，但 2025 年前 9 个月单一最大客户占比仍达 8.7%，且所有客户均为 " 开口合同 "，无长期锁价和最低采购量约定，订单稳定性不足；供应链方面，公司严重依赖第三方晶圆代工厂和封装厂，前五大供应商采购额占比最高达 73.8%，成本控制和产能保障存在不确定性。

此外，研发投入与技术储备的平衡问题值得注意，2022 年至 2024 年公司研发开支从 950 万元逐年降至 580 万元，研发强度波动在 4.77% 至 6.46% 之间，而高端产品营收占比极低。且公司在 2022 年至 2024 年累计派发高额股息，实控人夫妇通过 95% 持股获得丰厚回报，却同步缩减研发投入。

根据招股书披露，此次募资将主要用于三大方向：一是核心产品迭代与新技术研发，重点投入物联网通信芯片、边缘计算芯片性能优化及车规级芯片产品研发，尤其加大 IGBT、SiC/GaN 等高端器件的技术突破力度；二是市场拓展，包括拓展海外市场与加密国内区域销售网点，进一步扩大客户覆盖范围；三是补充营运资金，优化公司现金流结构，缓解流动性压力，支持日常经营与业务扩张。