2025 年 12 月 5 日 -7 日，由中国电信主办的 "2025 数智科技生态大会 " 在广州琶洲广交会展馆拉开帷幕，联发科作为核心生态伙伴，携手移动、汽车、通信、家居、大屏的全场景智能技术与产品伙伴亮相 13.2 馆 B02 展台。

联发科本次展出以 "AI 时代智能互联 " 为核心，既呈现了天玑 9500 旗舰芯片、3nm 天玑汽车平台等硬核产品，也带来与中国电信、小米联合研发的端网融合技术，全方位展现从 " 芯片到场景 " 的生态协同能力。

联发科本次参展的核心逻辑，是围绕 " 人 - 车 - 家 - 企 " 的全场景需求，构建 " 端侧算力 + 网络能力 " 的深度协同。

无论是手机、汽车等终端设备，还是路由器、电视等家居产品，均通过 AI 技术与高速连接赋能，解决实际场景中的痛点——比如室内定位精度不足、车载 AI 响应延迟、家庭 Wi-Fi 信号死角等。

现场不仅设置了 " 沉浸式智能座舱体验区 ""5G 室内定位实测区 "" 家庭 Wi-Fi7 组网演示区 " 等互动板块，还通过真机展示、实时数据投屏等方式，让观众直观感受技术落地效果。

例如在定位实测区，搭载联发科芯片的小米手机，通过 5G 辅助北斗定位，在模拟商场复杂环境下，定位精度较传统方案提升 50%，彻底解决 " 室内找店、找车位难 " 的问题。

天玑 5G SoC：旗舰性能、AI 体验标杆

现场展出多款搭载天玑 9500、天玑 9400 的旗舰手机。天玑 9500 采用台积电第三代 3nm 制程，全大核 CPU 架构带来 32% 单核性能提升、37% 多核能效优化，NPU 算力达 53 TOPS，可流畅运行 130 亿参数大模型，支持 4K 电影级人像录制与端侧 AI 修图，打通 " 性能 - 智能 - 影像 " 体验闭环；集成先进图像处理器与多媒体引擎，在高速游戏、多任务处理中表现优异，为 "AI 手机 " 普及提供核心算力。

5G 调制解调器：覆盖全连接需求

针对不同通信场景，联发科展出三款差异化 5G 调制解调器产品，构建从消费级到工业级的全维度连接方案：

MediaTek M90 5G-A：主打 FWA、移动热点 CPE 场景，内置 AI 调制解调技术，峰值传输速率 120bps，满足家庭与企业高速联网；

MediaTek T300 5G RedCap：面向 IoT 与可穿戴设备，功耗较 4G 方案降低 60%，支持 3GPP R17 低功耗特性；

Quectel CC660D-LS 卫星通信模组：搭载 MT6825 芯片，支持 IoT-NTN 双向卫星通信，适用于偏远地区监控与应急通信。

端网融合 5G 室内定位技术：打通 " 最后十米 " 定位痛点

与中国电信、小米联合研发的该技术，通过天玑芯片北斗高精度定位能力 +AI 算法，集成网络 RTK 与 5G 室内定位数据，实现 " 北斗 +5G" 双模协同。实测室内定位精度提升 50%，延迟控制在 100ms 内，可广泛应用于智慧园区、商超导航、紧急救援等领域。

天玑汽车平台：3nm 工艺赋能智能座舱 AI 体验

面向智能汽车赛道，联发科重点展出天玑座舱 S1 Ultra 与天玑汽车座舱平台 C-X1 两大车规级产品，均满足车规级可靠性标准，核心优势集中在 " 高能效算力 + 端侧 AI"：

天玑座舱 S1 Ultra：3nm 制程，支持端网生成式 AI 与多模态大模型，可运行车载语音助手、多屏互动等功能；

天玑汽车座舱平台 C-X1：3nm 工艺 + 双 AI 引擎 +NVIDIA GPU，算力支撑 AAA 级车载游戏与端侧多模态 AI 应用，打破 " 车载系统性能弱 " 认知。

Filogic 无线连接平台：Wi-Fi7+FTTR 解决 " 信号死角 " 难题

联发科 Filogic 系列无线连接平台本次聚焦 " 家庭与企业组网 "，展出两大核心方案：

全屋光纤组网（FTTR）：基于 MediaTek AN9510/AN7553 芯片，AN9510 单芯片实现主网关上下行功能，功耗降低 30%；

Wi-Fi7 路由器：BE3600、BE5000 搭载 Filogic 平台，支持 Xtra Range 3.0 技术，信号延伸 30 米、穿透 4 堵墙体，卡顿改善 89%、延迟降低 67%。

从产品布局来看，联发科已不再是单一的芯片供应商，而是通过 " 芯片技术 + 生态协同 "，深度融入数智生态体系。

无论是与小米联合研发定位技术，还是为运营商提供 FTTR、5G 模组解决方案，都体现出 " 端网协同、软硬一体 " 的战略思路。

这种合作模式不仅能快速落地技术（如 5G 室内定位、智能座舱），更能针对用户实际痛点优化体验，推动数智化从 " 概念 " 走向 " 实用 "。