中邮证券有限责任公司吴文吉 , 翟一梦近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《消费类订单持续饱满，2.5D 封装加速验证》，给予甬矽电子买入评级。

甬矽电子 ( 688362 )

投资要点

消费类订单持续饱满。2025 年前三季度，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加 AI 应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025 年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧 SoC 客户群的成长，公司实现营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%。从应用领域来看，AIoT 占比超过 60%，增速超过 30%，PA 和安防各占比约 10%，运算和车规产品合计占比 10% 左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到 204.03%。客户结构方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧 SOC 客户群成长，2025Q4 及 2026 年营收将保持增长趋势。

2.5D 封装加速验证。公司已审议的 2025 年资本开支规模在 25 亿元以内，较 2024 年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及 2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。公司基于自有的 Chiplet 技术推出了 FH-BSAP（Forehope-Brick-Style AdvancedPackage）积木式先进封装技术平台，涵盖 RWLP 系列（晶圆级重构封装，Fan-out 扇出封装）、HCOS 系列（2.5D 晶圆级 / 基板上异构封装）、Vertical 系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配 Fan-out（FO）、2.5D/3D 先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司在 2.5D 产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证，正在按照既定节奏推进。

投资建议

我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 45/55/70 亿元，归母净利润 1.1/2.5/3.8 亿元，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：

业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 73.53%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 2.58 亿，根据现价换算的预测 PE 为 50.1。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 2 家，增持评级 1 家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。