（全球 TMT2025 年 12 月 12 日讯）Super Micro Computer, Inc. 宣布扩大 NVIDIA Blackwell 架构产品系列，推出并开始供货全新 4U 与 2-OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 系统。这些最新机型为 Supermicro 数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要组件，可为超大规模数据中心与 AI 工厂部署提供空前的 GPU 密度与能源效率。

全新 2-OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 系统是基于 21 英寸 OCP Open Rack V3（ORV3）规格所打造，可助力超大规模计算设施与云端服务供应商在单一机架中支持最高 144 个 GPU，实现最大化 GPU 密度，并节省机房空间，同时不影响维护作业。此系统通过 8 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每个最高 1,100W TDP）运行 AI 工作负载，同时可大幅降低机架占用空间与电力消耗。4U 前置 I/O 式 HGX B300 液冷系统作为 2-OU（OCP）系统的对应机型，可在传统式 19 英寸 EIA 机架架构内提供相同的计算性能，适用于大规模 AI 工厂部署。这些新推出的系统扩大了 Supermicro 的完善 NVIDIA Blackwell 平台产品系列。