快科技 12 月 12 日消息，三星即将在明年上半年发布全新一代旗舰芯片 Exynos 2600，它采用三星 2nm GAA 工艺，是全球首款 2nm 芯片。相比之下、苹果、高通和联发科的 2nm 芯片都要等到明年下半年才会亮相。

据悉，Exynos 2600 的创新不止是首发 2nm 工艺制程，三星同时为其应用了全新的 HPB 热管理技术。

具体来说，在之前的 Exynos 芯片中，DRAM 内存直接放置在 Exynos AP 的顶部位置，这次三星将铜基 HPB 散热片封装在 Exynos 2600 AP 芯片顶部，并将 DRAM 内存移至侧面。

由于散热片与 AP 芯片直接接触，处理器的热量能够被铜质散热片高效散发，使得芯片温度相比三星上一代芯片平均降低了惊人的 30%，彻底摆脱发热降频。

值得注意的是，三星正计划向高通、苹果等其他客户开放其 HPB 封装技术，如果高通、苹果也采用这项技术的话，自家芯片的发热情况将会有显著改善。

按照计划，Exynos 2600 芯片将由三星 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 首发搭载，相关终端会在明年 2 月上市。