快科技 12 月 12 日消息，据 ET News 报道，三星电子计划将其自主研发的 HPB（Heat Pass Block）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。

该技术专为高性能芯片散热设计，通过将高效散热器直接集成于芯片之上，显著提升热管理效率。

实测数据显示，其可使芯片平均运行温度降低 30%，助力 SoC 长时间维持峰值性能频率。

尽管苹果自 2016 年 A10 芯片起将代工订单转向台积电，高通亦于 2022 年将骁龙 8 Gen 1+ 订单移交台积电，三星仍试图以 HPB 技术为突破口，吸引客户回流。

此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局，更凸显三星通过尖端封装技术夺回高端制程的目标。