快科技 12 月 13 日消息，为了继续鼓励和支持国产芯片，我国计划向芯片行业提供高达 5000 亿元的激励措施。

据国内媒体报道称，我国正在考虑推出一项价值高达 700 亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。

知情人士透露，该方案拟拨出 2000 亿元人民币（约合 280 亿美元）至 5000 亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，但这些激励措施的最终细节、具体金额和目标企业仍在商讨中。

多年来，这一战略已在多个领域得到体现，即使没有制造最尖端芯片所需的先进设备，我国芯片代工制造商也在稳步提升自身能力。

更有趣的是，本周虽然美国允许 H200 对华出售，但中国企业并没有要买的意思。

白宫人工智能事务负责人戴维萨克斯为此还表示，中国已经摸清了美国允许其购买英伟达 H200 芯片的策略，因此拒绝这款人工智能芯片，转而支持国产半导体，比如华为等。