"AI 芯片市场第一梯队已经形成。"

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 12 月 15 日报道，今日，中国证监会官网披露关于上海 GPU 芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份 " 全流通 " 备案通知书。壁仞科技拟发行不超过 372,458,000 股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

根据备案通知书，壁仞科技 57 名股东拟将所持合计 873,272,024 股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

其股东名单及转换数量如下：

壁仞科技曾于 2024 年 9 月启动 A 股 IPO。当时的上市辅导备案报告显示，壁仞科技创立于 2019 年 9 月 9 日，注册资本为 3291.64 万元，法定代表人为肖冰，注册地址在上海市闵行区。

据官方介绍，壁仞科技致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在 AI 训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

其在 2022 年 8 月推出的首款通用 GPU 产品壁砺系列，目前已量产落地，布局包括大模型与生成式 AI 在内的广泛应用场景。

此前上海 AI 实验室联合包括壁仞在内的十余家合作伙伴，在上海建成了超大规模跨域混训集群原型，并已在千亿量级参数的自研模型上，完成 20 天不间断长稳训练，效率达单一芯片集群的 90%。其中，壁仞科技 HGCT 统一异构通信库与 DeepLink 开放计算体系深度合作，业界首次实现四种异构 GPU 大规模混合训练千亿参数大模型。

今年 7 月，在 2025 世界人工智能大会（WAIC）期间，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，发布国内首个光互连光交换 GPU 超节点——光跃 LightSphere X。该超节点采用了壁仞科技自主原创架构的大算力通用 GPU 液冷模组与全新载板互连。

由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的 " 分布式 OCS 全光互连芯片及超节点应用创新方案 " 还获得了 2025 世界人工智能大会最高奖 "SAIL 奖 "。这也是壁仞科技继 2022 年斩获 SAIL 奖之后再度获此殊荣。

今年 9 月，壁仞科技迎来六周年庆典。壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文现场发表致辞，谈到 AI 芯片市场第一梯队已经形成，市场正在加速分化，未来壁仞科技将以人才为基石，以管理为引擎，以供应链为强大后盾，全力打造面向市场需求的六边形全能产品。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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