每日经济新闻 14小时前
兴森科技:公司FCBGA封装基板业务已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前 FCBGA 跟客户送样、验厂的进展如何?是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见?从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节?耗费多少时间?公司进展到哪一步了?公司预计什么时候可以迎来批产订单?

兴森科技(002436.SZ)12 月 16 日在投资者互动平台表示,公司 FCBGA 封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要 6 个月左右,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

(记者 胡玲)

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