证券之星消息，赛微电子 ( 300456 ) 12 月 16 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：阿斌，北京 FAB3 搞得怎么样？产能利用率怎么样？良率是否有提高？在计术上有什新的突破？

赛微电子董秘：您好，整体而言，北京 FAB3 仍处于亏损、产能爬坡阶段；积极一面，赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产 MEMS 气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS 等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进以及提升产能利用率和良率。涉及公司旗下产线的产能、良率等具体数据，公司将根据交易所有关规则在定期报告 / 正式公告中进行披露，谢谢关注！

投资者：杨先生质押的股票有没有进行转融通业务 ? 证券公司可不可以用杨先生质押的股票进行融券业务 ?

赛微电子董秘：您好，公司控股股东质押的股票从未参与转融通相关业务，也不打算参与转融通相关业务，谢谢关注！

投资者：国家加强对稀土材料出口管控，对瑞典公司生产经营有什么影响？

赛微电子董秘：您好，公司参股子公司瑞典 Silex 暂未受到影响，其将持续保持合规运营，更加谨慎、稳健地安排供应链规划，谢谢关注！

投资者：公司在湾芯展中展示的硅光子技术，可以用于 cpo 模块么？

赛微电子董秘：您好，公司 Fab3 北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，目前 MEMS-OCS 已进入风险试产阶段。作为光通信网络的核心器件，MEMS-OCS 可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。谢谢关注！

投资者：公司出售瑞典公司取得巨额收益，但也使得本就亏损的公司财务情况更加雪上加霜。请问公司出售股份取得的巨额收益，未来是否且将在哪些方面投入以弥补失去瑞典公司报表合并的损失？另外公司国内哪几块业务有望成为新的量级增长点，新的概念哪些有望在近期得到产业化验证？

赛微电子董秘：您好，在业务层面，公司将持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，努力实现北京产线的盈亏平衡。公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的 MEMS 晶圆工厂，巩固和提升公司在 MEMS 领域的市场竞争力，并通过多种方式组合打造成为一家半导体综合服务商。另外公司将继续通过适当的投资活动推进产业链生态布局，同时争取获得相应的中长期收益，谢谢关注！

投资者：请问董秘？公司在三季度已经全部剥离塞莱克斯的股权结构，也就是说，塞莱克斯已经不是公司的子公司了，我代表全部的中小股东提问公司，如果没有赛莱克斯的微电子技术，北京的产能怎么样？快速发展，公司在微电子技术上又有多少专利在手？公司又怎么应对美国对我国半导体设备的打压？

赛微电子董秘：您好，自瑞典政府 ISP 否决后，瑞典产线的技术一直无法转移至北京产线；公司北京产线通过自主探索相关生产诀窍，已积累开展 MEMS 业务所需的基础工艺及专用工艺，正通过本土自主可控技术，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。相关专利情况敬请关注公司披露的定期报告。半导体设备方面，公司已采购和在途、在装设备能够满足当前阶段的产能需要，同时公司加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，积极加强与本土自主可控厂商的合作，防范设备采购风险。谢谢关注！

投资者：董秘你好。请问赛莱克斯北京是否掌握 TSV（硅通孔）、TGV、晶圆键合工艺能力？谢谢！

赛微电子董秘：您好，公司控股子公司赛莱克斯北京已掌握该等工艺并持续开发迭代中，谢谢关注！

投资者：董秘，你好，存储芯片一直涨价，你们虽然没有代工，但是作为 MEMS 半导体分支，代工费相对于之前有提高吗？

赛微电子董秘：您好，公司为客户代工生产制造的 MEMS 芯片晶圆种类繁多，价格差异较大；公司业务基于市场原则定价，受多方因素所共同影响，谢谢关注！

投资者：请问贵公司的营业收入是 6 亿多，而利润是 15 亿，请问贵公司的收入全是利润也不够利润啊，请问贵公司的 15 亿利润是哪里来的。

赛微电子董秘：您好，主要系 2025 年 7 月公司完成对原全资子公司 Silex Microsystems AB 控股权的出售。谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘：你好，贵司的大股东是资本运作高手，曾经把优质资产低价从上市公司剥离出来，这次收购大股东手里的股权，转让价格被质疑，请问该次收购的价格估值是如何保证做到市场公允价格的，谢谢

赛微电子董秘：您好，首先，公司历史上资产交易均公开披露且履行了相应的审计、评估、审议等程序，不认可您关于 " 曾经把优质资产低价从上市公司剥离出来 " 的表述；其次，关于公司对芯东来的股权投资，交易估值以 2025 年 5 月融资投后估值 5.00 亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情况，经各方初步协商确定，未超过 5.20 亿元。公司董事会授权董事长或公司管理层，在不超过交易总价款 6,000 万元权限范围内，就本次交易的具体方案与潜在交易对手方开展商业磋商及谈判，保持潜在交易对手方交易价格公允性的基础上，可对芯东来总体估值、各潜在交易对手方交易金额、购买芯东来股权比例等进行调整，并签订可能的协议及其他相关法律文件，具体交易价格以各方最终签署的协议为准。芯东来存在历史市场化估值，本次交易价格公允合理，不存在损害公司及全体股东利益的情形。谢谢关注！

投资者：董秘你好，据外媒报道，贵司参股的瑞典公司 Silex 最近已经启动在瑞典上市流程，新一轮估值大概 150～180 亿美金。请问截止今天，贵司最终持有 Silex 的股权比例是多少？贵司是否占有该公司的董事会席会？是否具有重大事项投票影响权？另外，Silex 是谷歌 OCS 全球第一大代工生产厂商，请问赛微电子在国内 MEMS 领域是否未来能承接 Silex 的溢出单子？望回复，感谢！

赛微电子董秘：您好，公司参股子公司瑞典 Silex 正在筹备 IPO 相关工作，但关于公司估值、股权架构、融资规模、准确时间、未来规划等具体细节，需以瑞典 Silex 后续工作开展及实现的具体结果为准；截至目前，公司持有瑞典 Silex 45.24% 股权，拥有 2 个董事席位，具有参与重大事项决策的权利；在符合相关法律法规的前提下，公司欢迎与包括子公司在内的商业主体开展合作，谢谢关注！

投资者：公司在 MEMS 领域掌握的核心工艺技术达到了怎样的国际领先水平？特别是硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等关键技术的具体优势体现在哪些方面？

赛微电子董秘：您好，公司境内外产线（目前瑞典 Silex 为参股子公司）长期专注于 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项 MEMS 核心专利，如 TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺，相关专利技术可以推广移植至 2.5D 和 3D 晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供支持。谢谢关注！

投资者：公司在专利和知识产权方面的最新布局如何？2025 年以来新增了哪些重要专利，特别是在 OCS、光刻机相关领域的技术储备？

赛微电子董秘：您好，公司持续深入推进研发创新，取得丰硕成果。截至 2025 年 6 月底，公司拥有各项国际 / 国内软件著作权 97 项，各项国际 / 国内专利 153 项，正在申请的国际 / 国内专利 134 项。关于 2025 年的专利情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注！

投资者：公司在 GaN（氮化镓）技术方面的最新进展如何？作为公司的核心业务，GaN 技术在射频器件、功率器件等领域的应用前景如何？

赛微电子董秘：您好，GaN 是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于 2.3 电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。聚能创芯于 2023 年完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注 GaN 领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。谢谢关注！

投资者：公司 MEMS-OCS 产品的技术原理和核心优势是什么？相比传统电交换机和其他光交换技术的革命性突破体现在哪里？

赛微电子董秘：您好，MEMS-OCS 微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。谢谢关注！

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