【苹果首次考虑在印度封装 iPhone 芯片 已开始展开谈判】财联社 12 月 17 日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下 CG Semi 公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果 iPhone 的显示面板目前主要来自全球三大 OLED 面板制造商——三星显示、LG 显示和京东方。