快科技 12 月 17 日消息，据报道，本田汽车方面透露，由于半导体芯片短缺，公司计划从 12 月下旬到明年 1 月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。

此前同样因芯片短缺的北美工厂虽已恢复正常运转，但产线仍随时面临芯片供应不足的情况。

根据计划，本田与广汽的中国合资工厂将从 12 月 29 日起将停产 5 天。日本的工厂将在明年 1 月 5 日、6 日停产两天，7 至 9 日的产量也低于原计划。

本田尚未披露具体波及的日本工厂，报道认为，有可能是埼玉制作所和铃鹿制作所。同时，生产调整的整个规模尚不清楚。

本田表示，此后的生产将视半导体的供应情况等作出判断。

值得一提的是，本田在今年 10 月和 11 月曾暂停墨西哥工厂生产，美国和加拿大的工厂也被迫减产，原因是安世半导体受到出口管制。

然而此次减产，本田未提及短缺的半导体是否为安世产品。