2025 年底，一则消息让联发科成为了半导体行业关注的焦点。

据报道，联发科为谷歌操刀的首款 TPU v7e 将于 2026 年第一季度末进入风险性试产，并已拿下下一代 TPU v8e 订单。更令人瞩目的是订单量的爆发式增长——联发科向台积电协商的 CoWoS 年产能从 2026 年的约 1 万片倍增至 2 万片，而到 2027 年更是暴增至 15 万片以上，是 2026 年的七倍以上。

这意味着什么？市场估算，光是 v7e 从 2026 年至 2027 年的出货，总计可望为联发科贡献超过两个股本的获利。联发科 CEO 蔡力行此前设定的目标是 2026 年云端 ASIC 相关营收达 10 亿美元，到 2027 年则达到数十亿美元规模。从目前的订单增长态势来看，这个目标显然是有些保守了。

有趣的是，联发科此前在 ASIC 业务上一直保持低调，从未透露客户名称。保密程度过高做法一度让市场产生误解，认为是 " 做不好所以不愿意讲 "，甚至传出 v7e 进度延迟的消息。但随着 v7e 确定进入风险性试产，外界才意识到联发科的实力被严重低估。

更值得注意的是，由于谷歌需求强劲，等不及 v7e 投片生产到完成 CoWoS 封装与测试的八九个月周期，只要后续认证进度顺利，v7e 试产的产出也视同量产产品供应给客户。这种试产即量产的模式，既解决了谷歌赶着要货的燃眉之急，也将为联发科尽快带来相关业绩贡献。

联发科，靠 AI 大赚

首先需要说明的是，联发科能够在云端 ASIC 市场站稳脚跟，核心竞争力在于其 SerDes（串行器 / 解串器）技术。在今年的英伟达 GTC 大会上，联发科展示了其 Premium ASIC 设计服务，显示其与英伟达的合作已扩展至 IP 领域。

联发科的 SerDes 技术涵盖芯片互连、高速 I/O、先进封装与内存整合。其 112Gb/s DSP 基于 PAM-4 接收器，在 4 纳米 FinFET 制程上实现超过 52dB 损耗补偿，意味着更低的信号衰减和更强的抗干扰特性。现在联发科更推出专为数据中心使用的 224G SerDes，并已完成硅验证。

事实上，除了这两天曝出的谷歌的 TPU 订单，联发科此前在云服务商市场也取得了突破。据调研机构指出，部分云服务提供商（CSP）已在评估英伟达及联发科 IP 组合的定制化设计芯片。报道显示，联发科即将获得 Meta 一款 2 纳米工艺 ASIC 的大额订单，该芯片代号为 Arke，专注于后训练和推理功能，可能在 2027 年上半年实现量产。

值得一提的是，此前联发科还宣布与英伟达合作设计 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，该芯片将为新推出的 NVIDIA DGX Spark 提供动力。GB10 采用了联发科在设计节能、高性能 CPU、内存子系统和高速接口方面的专业知识。

联发科 CEO 蔡力行也透露，设计复杂度更高的接续专案已在进行，预计 2028 年起贡献营收。此外，公司持续积极与第二家超大规模数据中心业者洽谈新的数据中心 ASIC 专案，预期未来相关业务将快速成长。

站在手机芯片厂商的角度，其实并不难理解联发科转向 ASIC 的原因。作为一家芯片设计公司，联发科目前在手机芯片市场面临激烈竞争，利润率受到挤压，而 ASIC 设计服务能为联发科提供了更高的利润率和更稳定的客户关系，成为其摆脱手机芯片红海竞争的关键突破口。

高通的焦虑

当联发科在云端 ASIC 市场收获订单时，同为手机芯片巨头的高通却显得焦虑不安。这种焦虑并非无缘无故——它源于对单一业务模式的恐惧，源于手机市场增长放缓的现实，更源于错失 AI 时代机遇的危机感。

翻开高通 2025 财年第四季度的财报，表面上看业绩并不算差：

手机芯片业务营收 69.6 亿美元，增长 14%，汽车芯片业务营收 10.5 亿美元，增长 17%，物联网业务 18.1 亿美元，增长 7%，授权业务营收下滑 7% 至 14.1 亿美元，总营收达到 112.7 亿美元，同比增长 10%，超出市场预期。

但漂亮的增长数字背后隐藏着巨大的隐忧。手机业务仍然占据高通营收的 62% 以上，汽车和物联网业务虽然在增长，但与手机业务相比仍然小一个数量级。更严峻的是，全球智能手机市场已经趋于饱和，增长率逐年放缓，竞争对手的产品也在不断增强。称汽车和物联网为 " 三大支柱 " 之二有些牵强——手机业务仍是主要支柱，其他两个业务充其量只是辅助支柱。

目前而言，全球智能手机市场早已进入成熟期，出货量增长放缓，产品同质化加剧；同时，联发科在高端 SoC 上持续逼近，苹果加速推进自研调制解调器，进一步削弱高通在 iPhone 阵营的长期确定性。一旦手机业务承压，高通整体营收与利润结构将面临系统性冲击。

此外，高通的高利润率的授权业务当季营收同比下滑 7%，在全球 OEM 强化自研、专利协议趋于重新谈判的背景下，这一 " 现金牛 " 的增长动能正在减弱，也对整体利润结构带来了潜在的压力。

更令管理层焦虑的是节奏问题。当博通、Marvell 等公司已在定制 AI 芯片、云端算力和高速互连领域拿下实质性大单，联发科通过 ASIC 设计服务获得谷歌 TPU 订单时，高通仍然主要被市场视为 " 手机芯片公司 "，在 AI 算力版图中尚未形成清晰的收入贡献。

正因如此，高通开始反复强调 " 端侧 + 云侧 " 的双线 AI 布局，从骁龙平台的端侧 AI 能力，延伸至汽车、IoT，再到计划于 2026 年、2027 年推出的 AI200 与 AI250 服务器级加速芯片，试图跳出手机红海，进入更高天花板的算力市场。

但问题恰恰在于——在 AI 真正形成规模性收入之前，高通仍必须依赖一个增长见顶、竞争加剧的手机市场来支撑当下的财报。这也是 2025 财年所暴露出的最大短板：

财务表现稳健，却缺乏结构性安全垫；战略方向清晰，但业务重心尚未完成切换。

收购能否解决问题？

面对 AI 业务收入贡献不足、增长引擎单一的现实，高通在过去几年其实通过在汽车方面的投入取得了不错的成绩，但公司似乎还没足够的安全感。在 2025 年，他们明显加快了通过并购补齐能力短板的节奏，试图以资本换时间，为其 AI 转型争取窗口期：

2025 年 3 月，高通宣布收购边缘 AI 技术公司 Edge Impulse；2025 年 6 月，高通宣布以 24 亿美元收购 SerDes（串行器 / 解串器）IP 领导者 Alphawave Semi；2025 年 10 月，高通宣布收购开源硬件和软件专业公司 Arduino；2025 年 12 月，高通宣布收购 RISC-V 技术初创公司 Ventana Micro Systems……

此时新的问题也随着浮现：单靠 " 买买买 "，就能解决问题吗？

事实上，高通对收购策略的信心，很大程度上源于 2021 年对 Nuvia 的成功收购。

2021 年，高通斥资 14 亿美元收购了由前苹果芯片架构师创立的初创公司 Nuvia，获得了定制的、兼容 Arm 架构的 Oryon CPU 核心架构。这笔收购被证明是高通近年来最成功的投资之一。2024 年，高通凭借骁龙 X 系列处理器中的 Oryon 芯片，重振了其在 PC 市场的雄风，让高通看到了摆脱手机单一业务的可能性。

Oryon 的大获成功似乎让高通管理层相信：通过收购获得关键技术，比自主研发更快、更有效。

但对比后我们就能发现，与收购 Nuvia 不同，2025 年的收购更多解决的是 " 能力是否齐备 " 的问题，无论是 Edge Impulse、Arduino，还是 Ventana，它们的价值都高度依赖于后续产品整合和生态放大，本质上并不能直接帮助增加营收；而 Alphawave 虽能显著增强高通在 AI 服务器芯片上的技术底座，但真正转化为规模化收入，仍需等待 AI200、AI250 等产品在 2026 年之后落地。

这意味着，高通今年的收购还在解决从无到有的问题，无法在短期内改变公司的现金流与利润仍然高度依赖手机业务的事实，它们更像是在为未来下注，而不是为当下解围。

这也让我们不禁想起 2013-2014 年左右的英特尔。

2013 年，保罗 · 欧德宁在担任 CEO 八年后卸任，布莱恩 · 科再奇接任 CEO。当时英特尔的业绩堪称辉煌：2013 年底销售额为 527.1 亿美元，营业收入为 122.9 亿美元，净利润为 96.2 亿美元，毛利率高达 59.8%，其无疑是当时业绩最好的半导体公司之一。

然而，科再奇深感危机四伏。公司的大部分销售额来自 PC 客户端业务（PCCG：销售额 330.4 亿美元，营业利润 118.3 亿美元）和数据中心业务（DCG：销售额 112.4 亿美元，营业利润 51.6 亿美元），这意味着公司对 x86 处理器的依赖程度极高，非 x86 处理器相关的销售额仅为 40.9 亿美元，营业亏损高达 24.5 亿美元。

科再奇与英特尔董事会在任期初期便达成了一个高度一致、也极为严峻的判断：一旦 x86 出现结构性问题，英特尔将失去生存根基。正是在这一共识之下，英特尔选择以并购作为最激进、也是最直接的自救路径，试图通过外延式扩张为公司寻找新的增长曲线与技术支点。

从 2013 年 5 月科再奇出任 CEO，到 2018 年 6 月黯然离任的五年间，英特尔累计收购了约 25 至 26 家企业和业务部门，覆盖网络处理、FPGA、AI 计算、视觉感知与自动驾驶等多个方向。其中较具代表性的交易包括：2014 年以 6.5 亿美元收购 LSI Axxia，2015 年以 3.45 亿美元收购 Lantiq，同年以高达 167 亿美元拿下 FPGA 巨头 Altera；2016 年相继收购 Nervana Systems（约 3.5 – 4.5 亿美元）与 Movidius（4 亿美元），并在 2017 年以 153 亿美元完成对 Mobileye 的重磅并购。仅这些公开披露的交易，累计金额就已高达约 337 – 338 亿美元。

那么，这些巨额投资产生了什么商业成果呢？答案令人沮丧：唯一剩下的成果是 Movidius 的 AI 引擎仍然被用于 Core Ultra 系列产品中，其余的投资基本上都浪费掉了。Altera 在分拆后以 87.5 亿美元的价格将 51% 股份出售给 Silver Lake，Mobileye 在 2022 年 IPO 时估值约为 170 亿美元，财务上虽然没有亏损，但考虑到通货膨胀等因素，实际上就是亏本买卖。

对于英特尔而言，收购失败的根本原因在于：试图通过收购来解决战略方向不清晰的问题。当公司不知道未来的方向在哪里时，就通过买买买来覆盖所有可能性，结果是资源分散、整合失败、战略迷失。

将高通的现状与当年科再奇时代的英特尔对照来看，会发现两者在战略焦虑层面呈现出惊人的相似性。两家公司都高度依赖单一核心业务——英特尔押注 x86 架构，高通几乎将命运系于手机芯片；一旦这一根基动摇，整个公司都会承压。正因如此，双方在业绩尚未崩塌之际，管理层就已清晰感知危机，并选择通过密集收购来加速多元化布局，试图在最短时间内培育新的业务支柱，以对冲核心业务可能出现的系统性风险。

但在执行路径与所处环境上，高通与英特尔的境况已然不同。英特尔在五年内豪掷 337 – 338 亿美元，收购 25 – 26 家公司，下注激进却整合成效有限；相比之下，高通的并购明显更加克制，已披露的最大交易仅为 24 亿美元收购 Alphawave，同时在 Nuvia 的整合上展现出更强的执行力，Oryon CPU 已成功实现商业化落地。更重要的是，高通所面对的是一场路径更为清晰的 AI 浪潮，相比英特尔当年应对移动互联网冲击时的犹疑与错位，当前的市场机会更加明确、需求也更具确定性。

但真正的悬念在于：高通能否找到清晰的战略方向？

从 2025 年的一系列动作来看，答案并不乐观。高通 AI 芯片业务实际进展相当缓慢。今年 5 月，高通宣布与沙特阿拉伯的 Humain 公司合作，为该地区的数据中心提供 AI 推理芯片。Humain 承诺部署最多可使用 200 兆瓦电力的系统。但除此之外，高通尚未公布其他重要客户。

而在收购规划上，高通同时在物联网（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、服务器（Alphawave、Ventana）、AI 芯片（AI200/AI250）等多个方向发力，但每个方向都缺乏足够的资源投入和清晰的路线图。

以 Alphawave 收购为例。高通花费 24 亿美元收购这家 SerDes IP 供应商，理由是补齐数据中心关键 IP。这个逻辑看似成立——高通确实需要 SerDes 技术来进军数据中心市场。但问题在于，Alphawave 不只是 IP 公司，它还有 ASIC 设计服务业务。高通是否真的打算进军 ASIC 设计服务市场，与博通、联发科竞争？如果是，为何在新闻稿中只字未提？如果不是，那么这部分业务的工程师将成为推进高通自身服务器业务的瓶颈。

这种战略模糊性，正是英特尔当年的问题所在。

结语

如果把联发科与高通直接对照，会发现两条截然不同的路径。联发科选择的是一条 " 窄而深 " 的路线：在云端 AI 芯片浪潮中并不追求全面铺开，而是牢牢锁定 ASIC 设计服务这一细分赛道，把 SerDes 等关键能力做到极致，并通过与台积电的深度协同，将技术能力转化为可量产、可交付的产品。更重要的是，它并未急于扩张边界，而是围绕谷歌、Meta 等头部客户持续打磨方案，从第一代产品稳步推进到下一代，在真实订单和长期合作中建立起自己的位置。

反观高通，则更像是在多重不确定性中反复试探方向。频繁的收购动作表面上覆盖了物联网、边缘 AI、EDA、互连等多个环节，但缺乏一条清晰的主线将这些资产真正串联起来，协同效应始终模糊。AI200、AI250 等产品推进节奏落后于竞争对手，关键客户背书迟迟未现；业务版图横跨 PC、服务器、AI 芯片和物联网，却始终未能在任何一个新领域形成决定性突破。

联发科与高通的分化，折射出 AI 时代半导体竞争的基本逻辑正在发生变化。专注往往胜过多元，真正的护城河来自对核心技术的持续深挖；客户关系的重要性正在超过单一产品，定制化能力和长期协作比 " 规格领先 " 更能带来确定性收入；执行与交付比宏大的战略叙事更关键，而收购本身从来不是答案，整合能力才决定成败。

时间窗口正在迅速收窄。当联发科已经开始从谷歌 TPU 相关订单中获得真金白银的回报时，高通仍在为 2026 年、2027 年的产品节奏做准备。在 AI 芯片这样高度竞速的市场中，这种时间差很可能直接转化为机会成本。

AI 时代的竞争，早已不只是技术参数的比拼，而是战略选择、执行效率和生态整合能力的综合较量。联发科的进展与高通的焦虑，正是这场较量最直观的注脚。