【TechWeb】2026 年手机行业将迎来 2nm 芯片时代的重要里程碑，苹果 A20 和 A20 Pro 系列处理器将率先采用这一先进工艺，由台积电代工生产。这一技术升级标志着半导体制造工艺进入全新阶段。

相比当前的 3nm FinFET 工艺，台积电 2nm 技术全面升级为全新的 GAA（环绕栅极）架构，这一创新吸引了全球科技巨头的广泛关注和订单。台积电希望通过 2nm GAA 工艺大幅提升芯片性能与能效表现，满足日益增长的计算需求。

GAA 架构的核心优势在于采用纳米片堆叠技术，实现了更精准的电流控制，同时显著降低漏电现象。据技术分析显示，2nm 工艺在相同功耗条件下可实现 10%-15% 的性能提升，而在相同性能水平下，功耗可降低 25%-30%，这一进步将为移动设备带来更长的续航时间和更强的处理能力。

据悉，台积电 2nm 量产工作将于今年底正式启动，目前两座工厂的 2nm 产能已被客户预订一空。

为满足市场需求，台积电计划额外新建工厂，这项工程预计需要 286 亿美元的投资。苹果、高通、联发科、AMD 等多家科技企业都已成为台积电 2nm 工艺的客户，其中苹果拿下了超过半数的初始产能，剩余产能则由其他客户共同瓜分。台积电计划在 2026 年底前将月产量提升至 10 万片。

与此同时，竞争对手三星今年早些时候也启动了 2nm GAA 工艺的量产工作，但公开数据显示，其 2nm GAA 工艺在性能和能效方面相比 3nm 提升有限，这可能与良率未达到最佳水平有关，相关数据有望随着技术成熟逐步改善。