快科技 12 月 18 日消息，本田汽车方面日前向媒体透露，由于半导体芯片短缺，公司计划从 12 月下旬到明年 1 月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。

根据计划，本田与广汽的中国合资工厂将从 12 月 29 日起将停产 5 天。日本的工厂将在明年 1 月 5 日、6 日停产两天，7 至 9 日的产量也低于原计划。

对此，本田中国和广汽本田回应称，广汽本田受半导体供应影响，12 月 30 日 -31 日两天不安排生产，此举不会影响对顾客的交付。

此外，本田中国表示，东风本田工厂暂不受影响。对半导体短缺是否会带来持续影响，本田中国称情况是动态变化的，会最大程度调整供给，把影响降低到最低。

据了解，自今年 9 月底荷兰政府对安世半导体实施运营冻结后，其荷兰总部又对安世中国采取断供晶圆等单边操作，引发全球车规级芯片结构性短缺，多个国家的车企因此出现减产、停产情况。

其中，本田受到的冲击最为严重，日产及博世相关汽车配套生产也受到波及。

而在汽车用分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额约达 40%，该类产品是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，几乎适配全球多数车型，这也是其供应中断能引发全球多家车企减产的核心原因。