证券之星 12-19
艾森股份:12月18日接受机构调研,中信建投证券、国信证券等多家机构参与
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证券之星消息,2025 年 12 月 18 日艾森股份(688720)发布公告称公司于 2025 年 12 月 18 日接受机构调研,中信建投证券、国信证券、长盛基金、民生加银基金、银华基金、中邮资管、中金资管、光大永明、南方基金参与。

具体内容如下:

问:公司目前的订单和产能情况如何?未来产值预期如何?

答:受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升,公司在手订单充足,产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于客户的实际需求以及所承接的具体产品类型,公司将保持灵活的产能策略,以客户需求为导向动态调整资源投入。

问:公司 PSPI 光刻胶已量产,目前除现有客户外,是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段?

答:目前,公司正性 PSPI 光刻胶已在部分客户实现小批量交付,并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度 PSPI 和低温固化负性 PSPI 等产品也处于客户端验证阶段,以适配不同技术需求。

问:公司目前涉及的产品品类众多,研发团队如何分配的,是否有侧重点和相应的优先级?

答:公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类,研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜,尤其聚焦于国产化率低、" 卡脖子 " 的关键材料,旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中,超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重点投入领域,并设有专业团队覆盖全产品线。

问:从下游需求来看目前市场情况如何?

答:目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势,5G、I、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力,国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就公司业务而言,人工智能算力需求爆发,直接推动先进封装市场快速扩容,有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量;存储芯片 ( 如 HBM、HBF ) 领域需求旺盛,晶圆领域的市场空间进一步广阔;此外,PCB(HDI)、SLP、IC 载板、OLED 显示领域国内技术突破明显,正逐步切入高端市场,为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。

艾森股份(688720)主营业务:电子化学品的研发、生产和销售。

艾森股份 2025 年三季报显示,前三季度公司主营收入 4.39 亿元,同比上升 40.71%;归母净利润 3447.61 万元,同比上升 44.67%;扣非净利润 3170.08 万元,同比上升 86.8%;其中 2025 年第三季度,公司单季度主营收入 1.6 亿元,同比上升 26.12%;单季度归母净利润 1769.41 万元,同比上升 75.35%;单季度扣非净利润 1726.41 万元,同比上升 96.76%;负债率 24.96%,投资收益 116.23 万元,财务费用 -347.69 万元,毛利率 28.57%。

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级,买入评级 2 家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 928.68 万,融资余额增加;融券净流入 0.0,融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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