目前，荣耀手机已正式宣布，全新荣耀 WIN 系列将于 12 月 26 日 14:30 发布。也就是说，其在下周就会正式与大家见面。
随着新品发布时间的接近，相关的产品爆料和剧透也在大量出现。
荣耀手机新的官方预热中显示，荣耀 WIN 带来全系 AI 环绕低音炮，震撼重低音声场。行业首发游戏脚步声增强，爆炸、枪声、技能特效，全程澎湃环绕。
与此同时，荣耀手机还剧透称，荣耀 WIN 支持 IP68&IP69&IP69K 满级防水。不管汗水浸湿、雨水冲刷，还是生活泼溅、户外极限，荣耀 WIN 系列都能够抵御。
结合以往的官方消息来看，荣耀 WIN 搭载第五代骁龙 8 至尊版旗舰芯 +LPDDR5X 至尊版 +UFS 4.1 打造顶配电竞铁三角。
在此基础上，荣耀 WIN 安兔兔跑分达到 4409382 分。按照荣耀的官方介绍，荣耀 WIN 系列定位 " 年度电竞夯机 "。
据悉，第五代骁龙 8 基于 3nm 工艺打造，配备高通第三代 Oryon CPU，包括 2 个主频为 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 个 3.32GHz 的性能核心。其采用定制的 Oryon CPU。其集成的高通 Adreno GPU 采用与第五代骁龙 8 至尊版相同的创新切片架构，带来显著的图形性能提升。
与此同时，荣耀也正式公布了荣耀 WIN 系列的真机外观，可见其带来了黑、白、蓝三款配色。
具体设计上，其配备了一个大尺寸的后摄模块，镜头和闪光灯组件都安置其中，模块下方还可见产品系列标志。
机身背板采用了平直设计，结合立边中框，金属材质，整体的产品风格比较年轻化。
结合官方预热来看，全新的荣耀 WIN 系列将发力电竞赛道，实际表现令人关注。目前，荣耀 WIN 系列新机已经通过了 3C 质量认证。
认证信息显示，两款机型型号为 AAK-AN00、AAP-AN00，均支持最高 100W 快充。参考以往的爆料来看，荣耀 WIN 系列之前的工程机是 6.83"1.5K LTPS 大直屏，50Mp 大底主摄，小长焦待定，金属中框，超声波指纹，满级防水。
除此之外，博主 @数码闲聊站 近日的一份爆料中提到：
之前独家透露的轻薄小屏旗舰，研发代号 Lindy，羽白 / 影黑 / 轻橙 / 仙紫，核心配置之前说过了，6.3 英寸级别的小直屏 + 天玑 9500 芯片，影像还可以，有金属中框，3D 超声波指纹，产品已 ready，加速中
其中没有详细的产品系列信息，但相关推测认为其指的是荣耀 Magic8 Mini。
更早之前的消息中也曾提到过，荣耀 Magic8 系列有望新增一款小屏旗舰，搭载天玑 9500 旗舰平台。
同时还有消息称，荣耀 Magic8 系列机型将会分两次发布，常规迭代机型目前已经正式发布，明年推出 Magic8 mini 和 Magic8 Ultra。
综合以上信息来看，全新的荣耀 Magic8 mini 将是一款搭载了天玑 9500 芯片的小直屏旗舰。其在影像、设备质感等方面都进行了升级，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
近期文章精选：
登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦