过去几年，印度始终处于 " 半导体新希望 " 的舆论中心：巨额补贴、政要背书、百亿美元投资承诺屡见不鲜。但印度能否真正把半导体做起来，业内始终褒贬不一。然而，近期苹果与英特尔计划将封装业务转向印度的动向，正迫使行业重新审视印度的半导体底牌。

长期以来，印度的产业生态重 " 设计 " 而轻 " 制造 "，虽聚集了 AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半导体、恩智浦、美光科技、Microchip 等 20 多家顶尖芯片设计巨头，但在制造环节一直处于边缘。据印度政府近期发布的新闻稿称，印度半导体市场在 2023 年的价值约为 380 亿美元，预计到 2025 年底将增长至 450 亿至 500 亿美元，并在 2030 年进一步扩大至 1000 亿至 1100 亿美元。同时，印度届时的半导体消费量有望占全球总消费量的约 10%（IT&IF 报告）。这一增长轨迹凸显了印度致力于成为全球半导体价值链关键参与者的战略重点。

苹果找上印度封装厂

根据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步磋商，讨论在印度进行芯片封装以及与 iPhone 组装相关的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨纳恩德（Sanand）建设一座半导体委外封测（OSAT）工厂。

需要强调的是：这并非 " 已签约 "，而是初期接触阶段，虽然尚未确定具体封装哪类芯片，市场推测可能与显示相关芯片有关（如显示驱动 IC、周边控制芯片）。但即便如此，这个信号依然足够重要。

为什么是 " 封装 "，而不是晶圆？其实原因很简单：封装是半导体产业里，技术门槛相对最低、资本密度相对可控、且最容易与终端制造形成协同的环节。

而再看向当前 iPhone 的显示链条，大致是：1）面板由三星显示、LG 显示、京东方所供应；2）驱动 IC 由三星、联咏、奇景、LX Semicon 提供；3）制造和封装高度集中在中国大陆、中国台湾、韩国。

如果苹果希望在 2026 年前，将销往美国的大多数 iPhone 转移到印度生产，那么封装环节一定是绕不开的配套基础设施。把封装留在东亚，而把整机搬到印度，从成本、交期、良率管理上，都是不合理的。

但苹果供应商，从来不是 " 给钱就能进 "。有知情人士也明确指出，苹果对制程稳定性、良率、长期交付能力要求极高，最终能通过审核的厂商屈指可数，苹果也在同步评估其他封装与供应链节点厂商。

换句话说，即使这不能代表 " 印度芯片已经被苹果认可 "，但是 " 印度，第一次被放进了苹果的候选名单 "。对印度来说，这已经是质变。

英特尔同样押注 " 印度封装 "，但逻辑不同

几乎在同一时期，英特尔也开始系统性地将目光投向印度的封装与制造体系。英特尔的逻辑，与苹果并不完全一致。苹果是终端 + 供应链主导者，封装是服务于整机制造的 " 必要条件 "。英特尔则是 IDM+Foundry 双轨公司，封装是其先进制程之外的 " 战略拼图 "。在 Chiplet 架构、先进封装（EMIB、Foveros）成为主流之后，封装已经从 " 后段工艺 "，升级为系统架构的一部分。

2025 年 12 月 8 日，印度塔塔集团与英特尔正式宣布建立战略联盟，双方将围绕半导体制造、封装测试以及消费级与企业级硬件赋能展开合作，目标是共同推动印度本土半导体生态体系的建设。这一合作被外界视为，印度在构建 " 具备地域韧性 " 的电子与半导体供应链方面，迈出的关键一步。

根据双方签署的谅解备忘录（MoU），英特尔计划与塔塔电子在其即将投产的晶圆厂与 OSAT 工厂中，探索为印度市场生产与封装英特尔相关产品，并在此基础上推进先进封装技术的本地化合作。与此同时，双方还将评估在印度市场快速扩展定制化 AI PC（人工智能个人电脑）解决方案的可行性。英特尔将提供 AI 计算参考设计，塔塔电子则负责发挥其在电子制造服务（EMS）领域的工程与交付能力，并依托塔塔集团在印度市场的资源网络进行落地。

据《印度快报》报道，塔塔计划在印度投资约 140 亿美元建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂，预计 2027 年中期启动芯片生产；一座位于阿萨姆邦的 OSAT 工厂，预计 2026 年投产。

尽管两座工厂分处不同邦区，但在塔塔集团的整体半导体战略中，它们分别承担着前段制造与后段封装的关键节点角色。在该项目中，英特尔并不以直接投资者身份出现，而是以技术顾问角色深度参与，覆盖制造与封装相关的工艺和体系建设。

英特尔在全球范围内布局封装产能，本身就是其 IDM 2.0 战略的一环。而印度提供的是：政策补贴、成本优势、地缘政治 " 安全属性 "。英特尔未必会把最先进的封装技术放在印度，但成熟封装、测试、模块级整合，完全有现实空间。

业内普遍认为，英特尔的参与，既是对塔塔电子工程执行能力的认可，也反映出其对印度半导体政策框架的判断——尤其是印度政府在制造、封装及先进制造环节持续加码的补贴与激励机制，正在逐步降低高资本、高复杂度半导体项目的进入门槛。

英特尔也与印度方面讨论封装合作。2025 年 12 月 8 日，总部位于印度的全球性企业塔塔集团与英特尔公司宣布建立战略联盟，双方将探索在消费和企业硬件赋能、半导体和系统制造领域的合作，以支持印度本土半导体生态系统的发展。此次合作标志着在构建印度本土的、具有地域韧性的电子和半导体供应链方面迈出了关键一步。

印度半导体的真实进展

印度超过 90% 的半导体需求依赖进口。它使印度极易受到全球供应链中断的影响，例如新冠疫情期间的芯片短缺。此外，它还会影响国家安全，限制创新，并加剧经济压力。为了降低这些风险并满足不断增长的需求，印度政府于 2021 年 12 月启动了印度半导体计划（ISM），耗资 100 亿美元，致力于构建一个自给自足的半导体生态系统。

下图是目前 " 印度半导体计划（ISM）" 已经批准的制造项目情况：

在封装制造领域，如果把时间轴拉长，会发现印度正在非常清晰地 " 重走一条老路 "：

第一步：封装（OSAT）。美光科技 23 年 6 月在萨南德建设一座封装和测试工厂。美光计划分两期投资 8.25 亿美元建设该工厂，古吉拉特邦政府和印度联邦政府将承担另外 19.25 亿美元的资金。封装是当前最明确、也是推进最快的环节。其特点是投资门槛相对低、技术以成熟工艺为主、与整机制造（手机、服务器）协同明显。这一步，对应的是中国大陆 2005 – 2015 年间的封测扩张阶段。

日本的瑞萨电子、泰国芯片封装公司星辰微电子和印度 CG Power and Industrial Solutions 公司此前宣布成立一家合资企业，在古吉拉特邦萨南德市投资 9 亿美元建设一座封装工厂。该工厂将提供引线键合和倒装芯片封装技术。CG Power and Industrial Solutions 是一家总部位于孟买的家电、工业电机和电子产品公司，将持有该合资企业 92% 的股份。

第二步：晶圆厂（Foundry）。印度已经宣布多项晶圆厂计划，包括：以成熟制程为主（28nm / 40nm 及以上），多为政府补贴 + 海外技术方合作模式。例如，印度的首个晶圆厂是 PSMC 与塔塔电子投资 110 亿美元的合资企业，该晶圆厂将具备 28 纳米、40 纳米、55 纳米和 110 纳米芯片的生产能力，月产能达 5 万片晶圆。但需要冷静看待，因为晶圆厂真正量产、爬坡、稳定供货，至少是 5 – 8 年周期。此外，人才、良率、供应链完整度，仍是最大瓶颈

第三步：设计公司与系统厂。这是印度最被高估、但也最有潜力的部分。印度拥有大量 IC 设计工程师，但长期集中在跨国公司研发中心、外包式、模块化设计、缺乏完整的本土产品型芯片公司。

在芯片设计领域，12 月 15 日，印度首款 1.0 GHz 64 位双核微处理器 DHRUV64 的发布，也再次为印度的半导体计划增了一份信心。据了解，印度消耗了全球约 20% 的微处理器。DHRUV64 是由印度先进计算发展中心（C-DAC）在微处理器发展计划（MDP）框架下自主研发的微处理器。DHRUV64 是在 DIR-V 计划下制造的第三款芯片，第一颗芯片 THEJAS32 在马来西亚 Silterra 工厂制造，第二款芯片 THEJAS64 由莫哈利半导体实验室 ( SCL ) 在国内生产。此外，DHANUSH64 和 DHANUSH64+ 系统芯片 ( SoC ) 变体的设计、实现和制造目前正在开发中。

印度像不像当年的中国？答案是：像，但不完全一样。相似之处在于都从封装切入，都依托终端制造转移，都借助地缘政治窗口期。不同之处在于，中国当年拥有更完整的制造业生态，中国市场规模本身就是最大 " 护城河 "，中国是 " 先市场、再技术 "，印度是 " 先政策、再市场 "。

除了 ISM 计划，印度还有：

1）数字印度 RISC-V（DIR-V）计划：于 2022 年 4 月启动。该计划促进了印度先进 RISC-V 处理器的研发。其目标是将研究人员、初创企业和产业界纳入共享的设计生态系统，从而加强合作与创新。

2）芯片到初创企业 ( C2S ) 计划：C2S 计划由印度电子信息技术部 ( MeitY ) 于 2022 年启动，是一项能力建设举措，涵盖 113 个机构，包括 100 个学术和研发机构以及 13 家初创企业和中小微企业。该计划为期五年，预算为 25 亿卢比。C2S 计划旨在培养 85,000 名具备行业所需能力的人才，并在印度创建一个充满活力的无晶圆厂芯片设计生态系统。

3）设计关联激励 ( DLI ) 计划： DLI 计划于 2021 年启动，旨在为集成电路 ( IC ) 、芯片组、片上系统 ( SoC ) 、系统和 IP 内核以及半导体关联设计的半导体设计开发和部署的各个阶段提供财政激励和设计基础设施支持，为期 5 年。

4）印度纳米电子用户计划——从构想到创新（INUP-i2i）：该计划由印度电子信息技术部（MeitY）发起，旨在为研究人员、学生和初创企业提供使用一流机构国家纳米制造设施的机会。它提供芯片和器件制造方面的实践培训，帮助创新者了解半导体元件的构建方式。

2025 年 7 月，印度电子信息技术部（MeitY）批准了来自初创企业、微型、小型和中型企业（MSME）以及学术机构的 23 个芯片设计项目。截至目前，已有 10 家初创企业获得风险投资，6 家公司在国际代工厂完成了原型芯片的流片，17 家机构在旁遮普邦莫哈利半导体实验室制造了 20 种芯片设计。该计划的批准预算已达 80.3 亿印度卢比，为设计和原型制作提供高达 50% 的成本补贴（上限为 1.5 亿印度卢比），并根据净销售额提供为期五年、与业绩挂钩的 4% 至 6% 的奖励（上限为 3 亿印度卢比）。

印度的优势，不在于技术领先，而在于 " 被需要 "，全球客户都希望印度能够提供更具韧性的供应链。但是其不足也显而易见，印度基础设施的不足，例如对超纯水和稳定电力的需求，也构成了障碍；高昂的制造厂建设成本使得私人投资难以实现，而且微电子和材料科学领域的专业人才也十分短缺。

写在最后

所以，印度芯片，真干成了吗？如果问题是：印度能否在短期内，成为中国、台湾、韩国级别的半导体制造中心？答案是：远远没有。但如果问题是：印度是否已经跨过 " 纯口号阶段 "，进入真实产业博弈？答案是：是的，而且刚刚开始。

苹果、英特尔并不是来 " 扶贫 " 的。他们只在一个前提下进入：这里，开始具备 " 可被纳入全球供应链 " 的最低条件。封装，是印度芯片故事的起点，而不是终点。它不是 " 印度芯片成功的标志 "，但很可能是成功之前，唯一现实的一条路。