12 月 20 日，中国首块 L3 级自动驾驶专用正式号牌 " 渝 AD0001Z" 在重庆诞生，将安装在长安汽车（000625.SZ）旗下新能源品牌深蓝汽车的深蓝 SL03 车型上。

红星资本局了解到，这是中国首批获得 L3 级有条件自动驾驶车型准入许可的两款车型之一，另一款是北汽蓝谷（600733.SH）的北汽极狐阿尔法 S。

业内认为，这不仅是政策层面的关键破冰，更是一道清晰的产业发令枪，标志着中国智能汽车竞赛正式从 " 辅助驾驶 " 的上半场，跨入 " 有条件自动驾驶 " 的深水区。

在这一历史性跨越的背后，作为智能汽车 " 数字发动机 " 的车规级芯片产业，正站在一场剧烈变革的风口。这场变革的核心，是从单纯的性能追逐，升级为一场关于 " 功能安全 " 与 " 有效算力 " 的终极竞赛。 

资料图 图据图虫创意

政策破冰

打开万亿级高阶智驾市场空间

12 月 15 日，工信部正式公布我国首批 L3 级有条件自动驾驶车型准入许可，长安深蓝、北汽极狐各有一款纯电动轿车入选，将分别在重庆、北京的指定区域内开启上路通行试点。

对于这一中国汽车行业的里程碑式事件，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，这标志着我国自动驾驶汽车产业正从 " 技术验证 " 加速迈向 " 量产应用 " 的新阶段。

他指出，本次发布让符合标准的产品接受市场检验，释放出 " 有法可依、有路可跑 " 的量产应用红利，贯彻了 " 制度先行、试点破冰、梯次推广 " 的总体思路，将带动新出行、新保险等衍生业态发展，加速形成安全高效、融合开放的产业生态。

许可公布次日，北汽蓝谷便收获了涨停，并带动整个 L3 概念板块收获大涨。

L3 级自动驾驶是从 " 辅助驾驶 " 向 " 自动驾驶 " 跨越的关键分水岭，其落地的难点不仅是技术，更在于责任主体的转移。根据《汽车驾驶自动化分级》国家标准，L3 级在特定条件下，驾驶控制权和事故责任主体首次从驾驶员转向系统本身。

从 L2 到 L3，中国自动驾驶进入 " 真上路 " 阶段，Robotaxi、高端智能乘用车等新商业模式打开了空间。

多家企业已取得 L3 级自动驾驶测试牌照。此前，广汽昊铂获得 L3 级特定场景自动驾驶道路测试牌照，成为首个获准以最高时速 120 公里在指定高速公路测试的车辆。近期，小米汽车、小鹏汽车（09868.HK/XPEV.US）、理想汽车（02015.HK/LI.US）、岚图汽车等多家车企相继宣布获得 L3 级路测牌照，鸿蒙智行宣布开启 L3 级有条件自动驾驶内测。

据西南证券测算，L3 级渗透率有望在 2028 年跃升至 55%，2030 年国内市场规模有望突破 1.2 万亿元，成为又一万亿级赛道。

车企自研芯片的战略价值被放大

从辅助驾驶迈向自动驾驶，汽车产业链面临深刻且连锁性的影响，特别是对车规级芯片的要求将显著提高。

L3 级自动驾驶系统需要处理复杂的感知、决策和控制任务，对芯片算力的需求大幅提升；L3 系统需满足功能安全（如 ISO 26262 ASIL-D 等级）和预期功能安全（SOTIF）要求，这促使芯片设计必须集成故障检测、冗余备份等安全机制，以确保系统在接管期间的责任可控；此外，车规级芯片还要满足低延时响应与环境适应性等要求。

中国芯片势力迎来最佳试金石。在算力芯片领域，以地平线（09660.HK）为代表的国产车规级芯片，正通过软硬件协同优化，将一套高阶智能驾驶系统（ADAS）的综合成本降低 35% 以上。在关键传感器领域，激光雷达的规模化装车成为成本下降的直接推手，价格也从最初的七八万美元一路降至如今的 200 美元。

要最大限度发挥算法的能力，必须要有和软件深度融合的硬件，车企自研芯片的战略价值被放大。近年来，多家车企开始布局自研芯片，以满足 L3 自动驾驶的算力需求，尤其是追求全栈自研的电动车企，将自研核心芯片视为终极目标。

2024 年 7 月，蔚来（09866.HK/NIO.US）发布首颗自研智能驾驶芯片——神玑 NX9031，并宣布流片成功。该芯片采用 5nm 制程工艺，蔚来称一颗能实现四颗英伟达 Orin X 的性能。

2024 年 11 月，小鹏汽车展示了自研的 " 图灵 AI 芯片 "，称其 AI 算力相当于三颗英伟达 Orin X 芯片，综合算力或超过 750Tops。

2024 年 10 月，吉利控股公司亿咖通投资的芯擎科技宣布其 7nm 高阶自动驾驶芯片 " 星辰一号 " 成功点亮。通过多芯片协同，该芯片可实现最高 2048TOPS 算力，可满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。据悉，" 星辰一号 " 将在 2026 年大规模上车应用。

理想汽车在 2025 年三季度财报电话会上表示，理想自研的 M100 芯片将在 2026 年交付，在该芯片支持下，汽车将具备主动提供服务的能力。

L3 的落地，无疑为这些投入巨大、周期漫长的自研计划提供了最坚实的商业逻辑支撑。未来，可能会出现 " 外购高端芯片树立品牌 + 自研中高端芯片掌控基本盘 " 的混合策略。

红星新闻记者 吴丹若

编辑 孙志成 余冬梅

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