证券之星 12-22
精测电子:与ADI深度合作共推技术创新
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证券之星消息,精测电子 ( 300567 ) 12 月 22 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好!精测电子与 ADI 签约今日签约深度合作,聚焦显示、半导体及新能源测试领域,结合双方技术与资源优势,共推技术创新及产品迭代。公司与 ADI 的深度合作是否会对业务拓展、技术研发及营收增长产生积极影响?能否简要说明合作的具体利好?

精测电子董秘:您好!亚德诺半导体(ADI)作为全球模拟芯片领域的标杆企业,始终致力于通过高性能精密测量和信号处理技术,为测试与检测应用提供关键器件与系统级能力。公司与 ADI 进行深度合作,旨在依托 ADI 在半导体技术创新上的不断突破,与公司在测试系统集成、工艺理解与场景化应用落地的优势形成互补,共同面向存储等重点方向持续推出更高性能、更高稳定性与更高性价比的 ATE 解决方案,提升测试效率与测试精度,降低客户综合测试成本,共克行业关键技术难题,增强公司产品竞争力与客户服务能力。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:公司入股芯盛智能以及与江城实验室的深度合作,会在一定程度上加速半导体设备,尤其是存储设备的技术研发和验证进度吗?

精测电子董秘:您好!公司参股公司芯盛智能科技(湖南)有限公司在存储芯片及 SSD 产品开发和端到端国产化方面处于国内领先,可与公司半导体测试设备形成协同打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒,构筑差异化竞争性优势,进一步增强公司在半导体测试领域的优势,加速已有产品的商业化推进,增强产品结构。湖北星辰技术有限公司(以下简称 " 湖北星辰 ")专注于研发各类先进芯片封装技术,涵盖了算力芯片、推理芯片、存算一体化芯片以及特殊传感芯片等领域。公司投资湖北星辰可加强双方在研发、产品、市场等方面的深度融合,有利于公司半导体设备的技术迭代。同时,湖北星辰亦为公司客户之一,公司于 2024 年 4 月 8 日披露了控股子公司上海精测半导体技术有限公司与湖北星辰签订总金额为 1.10 亿的日常经营合同,详见相关公告(公告编号:2024-046)。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:请问公司 BFI200 系列明场光学缺陷检测设备有望在今年内通过客户验收吗?

精测电子董秘:您好!在明场光学缺陷检测设备领域,公司与头部核心客户签订关于 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单,已于 2024 年 10 月正式交付客户,目前验收等相关工作进展顺利,设备运行情况良好。另外,在客户端 28nm 制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。半导体领域目前已成为公司业绩核心,公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:请问公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司的自动测试设备(ATE)(主要产品是存储芯片测试设备)相关产品交付后有顺利通过关键客户验收吗?公司有信心抓住存储扩产周期对设备的需求吗?

精测电子董秘:您好!公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),核心产品覆盖半导体后道电学测量制程,从 CP 晶圆探测到 BI 老化测试,再到 FT 最终测试,能为芯片设计 / 制造 / 封测企业及 IDM 厂商提供全流程定制化的芯片测试设备及解决方案。公司将继续紧抓存储扩产与国产替代机遇,围绕关键客户加快产品导入与验证,提升交付与售后保障能力。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:据了解,贵司设备覆盖 Micro OLED、Micro LED 等显示技术,拥有 AR/VR 检测系统和高精度色彩分析设备,能否详细说明这些技术是否适配 AI 眼镜和 AI 手机的屏幕检测需求?

精测电子董秘:您好!公司具备智能终端、智能可穿戴设备光学器件及模组检测相关技术储备和解决方案能力,并可按客户工艺与节拍进行系统集成与定制。公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇,深化 AR/VR 赛道全产业链深度布局,与全球 AR/VR 行业龙头达成战略协同,构建起覆盖 " 核心器件 - 模组 - 整机 " 的全制程检测解决方案。在 AR 领域,公司在 Display Engine 光引擎、Eyepiece 目镜模组及 FATP 整机组装制程检测环节保持技术代差优势,持续收获重复订单。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:据悉 TGV 技术是先进封装核心工艺,而 AOI 检测设备为封测良率关键保障,请问子公司宏濑光电研发的 TGV AOI 量检测设备 Seal 200,其主要应用场景是否为半导体封测领域?

精测电子董秘:您好!TGV AOI 量检测设备 Seal 200 主要应用于半导体 2.5D/3D 封装等领域。公司全资孙公司宏濑光电有限公司依托行业领先的显微光学系统方案,集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法,可实现对 TGV 通孔、孔内金属填充后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测,核心技术优势明显。感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:董秘,您好!请问公司截至 12 月 20 日的股东人数是多少?谢谢

精测电子董秘:您好!截至 2025 年 12 月 19 日,公司股东总户数 19,378 户。感谢您对公司的关注,谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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