全球半导体行业预计将进入以人工智能（AI）为中心的新增长阶段。在新的一年里，受 AI 数据中心需求的推动，存储器半导体市场预计将继续保持由供应商驱动的超级周期，而系统半导体市场预计将围绕 AI 加速器和先进工艺进行重组。 尤其值得一提的是，韩国半导体行业有望摆脱其在存储器领域的垄断地位，并在 AI 系统半导体和代工领域探索新的增长引擎。

今年下半年，在全球大型科技公司大力投资人工智能基础设施的推动下，存储半导体市场进入了前所未有的 " 超级周期 "。人工智能服务器所需的高容量、高性能 DRAM 和 NAND 闪存需求激增，促使供应商将产能集中于这些领域，通用内存的价格也随之上涨。

因此，预计三星电子和 SK 海力士今年的销售额将逐步增长。

这轮存储器超级周期很可能延续到新年。与以往需求驱动的周期不同，此次周期供应商占据了主导地位。存储器公司优先投资改造现有生产线，而非新建晶圆厂，并且对快速扩张产能仍持谨慎态度。

美光科技已决定在新的一年停止面向消费级市场的 DRAM 和 NAND 闪存出货，并将重心转向人工智能数据中心的内存产品。三星电子和 SK 海力士也已将其大部分 DRAM 产能分配给服务器和数据中心的 HBM（高带宽内存）。受主要客户加大对人工智能半导体投资的推动，预计明年对 HBM 的需求将保持强劲。

预计新年伊始，HBM 市场仍将面临供应短缺。据报道，存储器制造商已经敲定了明年大部分 HBM 供应合同。

预计 HBM3E 的出货量将因市场对 NVIDIA"Blackwell" 系列产品的需求而增长，而 HBM4 预计将从明年下半年开始实现显著增长。由于 HBM4 的技术复杂性显著提高，例如其输入 / 输出（I/O）端口数量较前几代产品翻了一番，因此预计将被定位为高附加值产品。

三星电子和 SK 海力士正集中精力进行样品测试和工艺验证，以确保 HBM4 及时实现商业化。业内人士预测，这两家公司将继续保持其在下一代人工智能半导体存储器市场的领先地位。

在系统半导体领域，预计国内人工智能半导体产业将从新年开始出现显著增长。尽管智能手机和个人电脑等通用系统半导体的复苏有限，但国内企业正在人工智能数据中心、服务器和边缘加速器等领域快速验证和展示其技术。

包括 Rebellion 和 Furiosa AI 在内的国内人工智能半导体初创公司正积极推进商业化进程，重点研发面向数据中心的人工智能加速器和神经网络处理单元（NPU）。与以往不同的是，它们不再局限于简单的技术演示，而是将重点放在概念验证（PoC）和实际客户环境中的试点应用上。

随着政府主导的人工智能半导体示范项目以及向公共、金融和数据中心领域引入人工智能半导体的持续讨论，新的一年有望成为国内人工智能半导体企业获得市场认可的转折点。

三星电子的晶圆代工业务也被认为是人工智能半导体增长的关键驱动力。在新的一年里，三星电子正积极争取高性能半导体订单，重点发展超精细工艺，例如 2 纳米（纳米，十亿分之一米）。

人工智能半导体尤其需要大规模芯片设计、复杂的工艺流程和先进的封装技术。三星电子正利用其涵盖晶圆代工和封装的综合半导体制造能力，拓展与国内人工智能半导体企业的合作机会。

业内人士认为，新的一年是国内人工智能半导体设计 - 代工 - 封装生态系统真正开始运转的起点。

一位半导体行业内部人士表示：" 新的一年，半导体市场将围绕人工智能同时重组存储器和系统半导体。" 他补充道：" 在存储器方面，通过 HBM 实现的超高市场差距将得到加强；在系统半导体方面，韩国的人工智能半导体和代工厂可能会成为新的增长引擎。"