瑞财经 王敏  12 月 22 日，据港交所文件，龙迅半导体股份有限公司（以下简称 " 龙迅股份 "）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。

招股书显示，龙迅股份成立于 2006 年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及 AI 应用构建高效、可靠的 " 数据高速公路 "。

根据弗若斯特沙利文的资料，于 2024 年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的 Fabless 设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。

全球半导体芯片市场在电子信息产业持续进步的支撑下保持稳步扩张。市场规模由 2020 年的 3.0 万亿元人民币增长至 2024 年的 4.2 万亿元人民币，复合年增长率为 8.6%。随著汽车、智能终端及工业领域对高性能电子系统需求的持续提升，行业增长动能有望进一步增强。预计到 2029 年，全球半导体芯片市场规模将达到 7.1 万亿元人民币，2025 年至 2029 年期间的复合年增长率为 10.2%。

从产品结构看，半导体芯片主要分为四大类：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中，集成电路承担信息处理与传输、运算控制、数据存储和电源管理等核心功能，是智能化和高性能电子系统的技术基础，2024 年约占全球半导体市场的 85%。集成电路可进一步划分为逻辑 IC、模拟 IC、存储 IC 和微处理器。逻辑 IC 与模拟 IC 共同完成电子系统中的计算、控制、电源与信号管理等基础功能，扮演了重要角色，从市场占比来看，两者合计约占集成电路市场的 55%。公司所处的智能视频芯片市场和互连芯片市场主要位于逻辑 IC 和模拟 IC 细分领域。其中，智能视频芯片中的视频桥接芯片、显示驱动芯片和时序控制芯片属于模拟 IC，视频处理芯片属于逻辑 IC。互连芯片市场相关产品均归类为模拟 IC。

智能视频芯片正持续推动显示性能与交互体验的升级，成为推动终端设备创新与性能提升的重要引擎。

在 2020 年至 2024 年期间，全球市场规模从人民币 1,021 亿元小幅下降至人民币 1,014 亿元，这主要由于下游应用行业周期性波动所致。在 2022 年至 2023 年间，智能视觉终端等下游领域出货量显著下降，从而使得整体智能视频芯片的市场需求同步回落。在 2024 年，随著经济复苏与下游周期逐步缓解，整体智能视频芯片需求逐步回升。未来，AR/VR、智能车载及智能终端设备升级将驱动智能视频芯片市场规模快速增长，预计将以 7.4% 的复合年增长率从 2025 年的人民币 1,090 亿元增长至 2029 年的人民币 1,450 亿元。

从细分产品来看，视频桥接芯片与视频处理芯片预期将是增速最快、发展前景最为广阔的两大核心细分领域。过去五年，即使经历了下游行业周期性下降的影响，但凭借著其在终端设备中的渗透率和价值量的提升，视频桥接芯片和视频处理芯片市场规模整体还保持著相对可观的市场增长，2020 年至 2024 年间的复合年增长率分别为 8.7% 和 6.2%。未来，随著智能视觉终端、AR/VR 设备、智能车载等下游终端对多协议兼容、高速稳定的信号桥接及优质的视觉体验需求将持续增长，视频桥接芯片和视频处理芯片的市场规模将快速提升，预计分别从 2025 年的人民币 112 亿元和人民币 131 亿元增长至 2029 年的人民币 199 亿元和人民币 207 亿元，复合年增长率分别为 15.5% 和 12.1%，远高于其他智能视频芯片类别。

从下游应用领域来看，AR/VR 与智能车载领域是未来增速最快、发展前景最为广阔的两大核心细分领域。AR/VR 设备在消费级与商用级场景的渗透预计将持续加深，其出货量将进入高速增长期，从而带动对于智能视频芯片的需求，预计该领域市场规模从 2025 年的人民币 27 亿元增长至 2029 年的人民币 118 亿元，期间复合年增长率高达 44.8%，该领域在整体智能视频芯片市场中的占比也将由 2020 年的 1.3% 提升至 2029 年的 8.1%。在智能车载领域，随著多屏交互座舱的普及和自动驾驶技术的持续升级，单车智能视频芯片的搭载量与功能复杂度也将显著提升，预计将拉动该领域的市场规模从 2025 年的人民币 303 亿元增长至 2029 年的人民币 470 亿元，该领域在整体智能视频芯片市场的占比也将从 2020 年的 15.3% 逐步攀升至 2029 年的 32.4%。在智能视觉终端领域，在技术升级、国补政策等因素的驱动下，市场规模也将在 2029 年稳步增长到人民币 862 亿元。