IT 之家 12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。

光罩极限（Reticle Limit）芯片制造中光刻机单次曝光的最大面积，突破此极限（如 >12x）意味着通过拼接技术制造出比传统单颗芯片大得多的巨型芯片。

IT 之家援引博文介绍，英特尔针对未来算力需求，设计展示了两种概念架构：一种集成了 4 个计算模块与 12 个 HBM 内存位点，另一种则更为激进，集成了 16 个计算模块与 24 个 HBM 位点。

这些设计显示出英特尔在争夺 AI 和数据中心市场方面的决心，不仅在规模上超越现有标准，更直接对标台积电的 CoWoS 解决方案（目前规划为 9.5 倍光罩尺寸）。

该封装方案采用了精密的 3D 堆叠结构。底层基础晶圆（Base Die）采用 Intel 18A-PT 工艺制造，该工艺为提升逻辑密度和电源稳定性，引入了背面供电技术（Backside Power）。

传统芯片是从正面给晶体管供电，线路复杂且干扰信号。背面供电就像把房子的电线全部埋在地下，给地面的房间（晶体管）腾出更多空间传输数据。

基础晶圆内集成了大量 SRAM 缓存，其设计思路与 "Clearwater Forest" 处理器类似。Clearwater Forest 采用 18A 工艺节点制造，其三单元基片方案中集成了 576 MB 的 L3 缓存。Clearwater Forest 的基片采用 Intel 3 工艺技术制造，因此我们可以预期 Intel 18A-PT 将进一步优化并增加未来芯片中 SRAM 的数量。

基础 Tile 之上是主计算 Tile，采用 Intel 14A 或 14A-E 工艺制造，包含 AI 引擎或 CPU 核心。

两者通过 Foveros Direct 3D 技术进行垂直互连，利用混合键合（Hybrid Bonding）实现了极小间距的高速通信。

为解决多芯片间的通信瓶颈，英特尔部署了下一代 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接）技术。该技术引入了硅通孔（TSV），大幅提升了带宽并支持更大规模的模块集成。

IT 之家注：EMIB-T 相当于在芯片之间修了一座 " 高速立体高架桥 "，不仅能水平连接，还能通过硅通孔（TSV）进行垂直连接。

在存储方面，该方案展现了极高的兼容性，支持 HBM3、HBM4 乃至未来的 HBM5 标准。顶层芯片设计可容纳多达 24 个 HBM 位点，或集成 48 个 LPDDR5x 控制器，这种极高的内存密度将为处理大规模 AI 模型和数据中心工作负载提供关键支撑。

该媒体解读认为，此次技术展示不仅仅是工程能力的秀场，更是英特尔代工服务（Intel Foundry）争取外部客户的关键信号。虽然 18A 节点主要用于英特尔自家产品，但 14A 节点被明确设计为面向第三方客户的开放工艺。

英特尔正通过展示这种高度可扩展的封装生态系统，试图证明其在制造和封装领域的领先地位，以期在经历了 Ponte Vecchio 等项目的挫折后，凭借 Jaguar Shores 等未来产品及代工订单重回巅峰。