【CNMO 科技消息】12 月 24 日，据媒体报道，芯片巨头英伟达（NVIDIA）已向中国客户告知，计划于 2026 年 2 月中旬交付其高性能计算芯片 H200。市场消息称，预计首批发货总量为 5000 至 10000 套 8 卡模组，对应约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。对此，英伟达官方回应表示：" 我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售 H200 不会影响我们向全球客户供货的能力。" 按此口径，H200 向中国市场销售的计划已基本得到确认。

英伟达

若以目前渠道流传的每套模组 140 万元人民币单价计算，此批订单总价值预计在 70 亿至 140 亿元之间。有行业分析甚至推测，若 2026 年全年交付量达到 100 万颗，其对应的销售收入可能高达 1750 亿元人民币（约合 250 亿美元）。

据悉，此次计划出口的 H200 芯片性能较此前为中国市场定制的 H20 有大幅提升。据蓉和半导体咨询 CEO 吴梓豪分析，基于性能密度（TPP）这一客观指标，H200 的算力值约为 H20 的 6.7 倍。然而，其 8 卡模组单价约为 140 万元，仅比 H20 的涨价后版本（105 万元）高出约 1.3 倍。这意味着 H200 的性价比和吸引力将显著增强。

正因其性能超越了 2023 年 "1017 新规 " 的限制，H200 无法通过正常渠道出口，必须获得美国政府的 " 特别出口许可 "。值得注意的是，根据规定，美国政府将从这类许可中获得 25% 的收入。若前述大规模销售达成，美方将从中获得巨额分成。

此次 H200 的放行，被业界视为美国对华芯片政策一次微妙的 " 战术性调整 "。多位分析人士指出，此举并不意味着美国放宽了对中国先进计算产业的整体围堵。

一方面，H200 虽性能提升，但仍非英伟达最先进产品（如即将上市的 B100 等）。业内存在英伟达借此 " 清库存 "，同时维持对中国本土产品代差优势的看法。另一方面，美国商务部工业与安全局（BIS）此前旨在限制中国半导体制造能力的 "1007 新规 " 和 "1017 新规 " 等核心规则并未发生任何改变。这意味着，美方的策略是 " 允许销售成品，但继续限制中国自主制造同等规格产品的能力 "。

美国凯腾律所合伙人韩利杰分析，相关出口许可的审批流程可以非常迅速，" 不排除英伟达早就已经在系统提交，只是处于待定状态 "。而英伟达 CEO 黄仁勋被传将于 2026 年 1 月再次来华拜访，也为此次商业与政策协同行动增添了注脚。

对于此次 " 出口许可式 " 的放开，中国半导体行业保持了清醒的认识。吴梓豪评论称："H200 放行是一次清晰的战略信号，靠外部提供‘次优解’永远无法实现自主。" 这反映出中国产业界的共识：获得性能受限的进口芯片只能解一时之需，构建自主可控的算力底座才是长远发展的根本。此次 H200 的入华，或将进一步激发国内 AI 芯片研发与应用的追赶动力。