证券之星消息，同兴达 ( 002845 ) 12 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：子公司日月同芯有存储芯片封装技术吗？？公司有开展存储芯片封装的计划吗？？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注，我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金 / 铜镍金凸块 Bump、FC 等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！

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