快科技 12 月 25 日消息，Intel 前不久发布了 18A 工艺，这是 Intel 四年五代工艺中最关键的一环，尤其是 20A 工艺已经取消的情况下。

按照以前的计算方式，18A 工艺就相当于 1.8nm 工艺，理论上比台积电当前最先进的 2nm 还要强一些，不过后者现在也没有太多可信数据，就算 18A 密度不敌它，但总体上略好于 3nm 工艺应该没问题。

18A 工艺还有 2 大关键创新技术，一个是 RibbonFET 晶体管，这是 Intel 自己开发的 GAA 环绕栅极晶体管技术，一个是 PowerVia 背部供电技术，可改善以往正面布线的堵塞及压降等问题，两个技术加起来可以降低功耗，提升性能。

18A 工艺主要在 Intel 位于亚利桑那州的 Fab 52 芯片厂生产，该工厂据悉已经安装了至少 4 台 EUV 光刻机，其中一台是最先进型号 NXE:3800E，每小时产能可达 220 片晶圆，其余 3 台则是 NXE:3600D 型号，每小时产能 160 片晶圆。

Fab 52 晶圆厂达到设计产能时，每周可生产 1 万片晶圆，月产能就是 4 万片晶圆，规模还是很大的，相当于台积电在美国的 Fab 21 工厂一期及二期的总和。

Intel 预计在亚利桑那州的园区最终部署至少 15 台 EUV 光刻机，还包括下一代的 High NA EUV 光刻机，不过具体占比还是谜。

18A 工艺的两款产品是 PC 级的 Panter Lake 以及服务器级的 Clearwater Forest，明年会大量上市，但是目前产能还是爬坡阶段，良率依然是影响产品出货及成本的关键。

Intel 之前提到他们已经找到了符合业界标准的良率爬坡曲线，每月提升 7%，但是要想达到最理想状态的良率，可能要到 2027 年初了。

这就意味着 CES 展会上正式发布的 Panter Lake 笔记本不会便宜，搞不好跟之前的 Lunar Lake 一样定位高端，此前 Intel 的采访中也暗示会放弃一些低端市场。