（全球 TMT2025 年 12 月 26 日讯）联发科（MediaTek）宣布正与全球领先的汽车技术供应商电装（DENSO）紧密合作，共同开发专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统定制的汽车级系统级芯片（SoC）解决方案。此次合作融合了电装的汽车级安全专业知识与深度车辆集成能力，以及联发科在开发天玑 AX 系列过程中积累的技术优势，依托高效能、高性能 SoC 及人工智能能力，为新一代驾驶辅助系统打造可扩展的量产就绪平台。

该合作依托三大核心支柱实现突破性 ADAS 功能：

基于电装久经考验的安全与系统工程实力，定制化 SoC 平台致力于满足 ISO 26262 标准，实现 ASIL-B/D 级功能安全。依托 AEC-Q100 认证及汽车级系统集成支持，该平台为全球汽车制造商和一级供应商提供强劲可靠性保障。

联发科提供业界顶尖的异构计算能力，配备专用 AI/NPU 加速器与先进 ISP，在 ADAS 应用中实现卓越性能。该平台支持多传感器融合（包括摄像头、雷达和激光雷达），采用先进视觉管道，所有优化均与电装领域专长协同完成。

该联合解决方案依托全面的预验证汽车级 IP 组合、安全工作产品、参考设计及符合 ISO 26262 与 AUTOSAR 标准的工具链，显著提升系统设计质量并加速产品上市周期。

联发科通过与电装的合作，致力于塑造智能出行未来，推动先进驾驶辅助系统在全球市场的快速部署。