快科技 12 月 29 日消息，台积电的 2nm 工艺 N2 量产的消息传了很久了，日前台积电官网更新信息显示 N2 已于 2025 年第四季度开始量产。

从台积电公司官网 " 逻辑制程 " 页面的信息来看，此前该技术状态为 " 开发依照计划进行并且有良好的进展 "，最新更新时间为 12 月 16 日。

台积电 N2 是该公司首款采用纳米片 Nanosheet 技术的 GAA 晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。

去年 12 月底台积电在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了 N2 工艺的技术细节，相比 N3E 工艺，晶体管密度提升 1.15 倍，功耗可降低 24%-35%，性能提升 15%，而且 SRAM 密度达到 37.9Mb/mm ²，创下业界新纪录。

作为台积电最先进的工艺，N2 代工价格不菲，初期晶圆代工价格被指达到每片晶圆 3 万美元，也就是超过 20 万元人民币，只有大厂才能用得起。

按照以往的情况，台积电的新工艺都是苹果优先，毕竟他们最有钱也有最大需求，正常 N2 预定是苹果明年的 iPone 18 系列首发，但这次 AMD 的 Zen6 抢了先。

今年 4 月份 AMD 宣布代号为 Venice（威尼斯）的第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器将采用台积电 2nm 制程技术，CEO 苏姿丰还跟台积电 CEO 魏哲家一起展示了 EPYC 晶圆，彰显双方的亲密合作关系。