盖世汽车讯 据外媒报道，汽车半导体设计公司 BOS Semiconductor（BOS）将参加于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在拉斯维加斯举行的 2026 年国际消费电子展（CES 2026）。

图片来源：BOS

展会期间，BOS 将展示一款专为下一代移动出行设计的 AI Box 演示系统。该系统基于高性能 AI 加速器 Eagle-N 打造，旨在帮助汽车主机厂（OEM）以最小的改动将 "AI 大脑 "（AI brain）集成到现有车载信息娱乐（IVI）系统中，从而实现灵活且可扩展的端侧 AI 功能。

借助 AI Box，OEM 可以在尽可能减少对现有系统改动的情况下，独立扩展高性能 AI 功能。该方法不仅可以加快 AI 技术在新车型中的应用，还可以促进此类技术在改款车型（现有车型的更新版本，其设计和功能都有所提升）中的应用，从而降低开发成本和时间，同时提高产品的长期竞争力。

AI Box 采用端侧 AI 架构，这使语音和视频等敏感数据可以直接在车内处理，无需传输到云端，从而加强了隐私保护和数据安全。AI Box 还能确保 AI 系统在网络连接不稳定的情况下也能平稳运行，提高了整体可靠性。此外，它还具有强大的可扩展性，即使用户数量增加，也无需扩展服务器。

BOS 公司设计的 AI Box 旨在通过多种接口与现有车辆系统灵活集成，从而构建高效的 AI 车辆架构，并实现明确的角色分工：AI 密集型功能由 AI Box 处理，而现有系统则继续执行其原有功能。在 CES 2026 展会上，BOS 将演示基于 AI Box 架构的端侧 AI 模型，该模型结合了视觉语言模型（VLM）和大语言模型（LLM）。

BOS 公司副总裁兼战略营销与销售主管 Jason ( Jeongseok ) Chae 表示：" 通过在 CES 2026 展会上演示基于 Eagle-N 的 AI Box，我们将展示一种切实可行的方法，以便在现有出行系统中有效扩展 AI 功能。"