在 TWS 耳机市场中，半入耳式耳机凭借着轻巧便携的设计，舒适轻盈的佩戴体验，以及更亲民的价格等优势，一直是销量担当，其中就包括了倍思 Bowie W04 真无线耳机。该产品随着年代持续迭代升级，不断为用户提供更稳定的连接、更出色的音频体验和更持久的续航，从而成为了市场中百万级销量的爆款产品。

近期，我爱音频网拆解了 Baseus 倍思 Bowie W04 真无线耳机 2025 版，其升级了蓝牙 6.0，支持 QQ 音乐臻品音质，并可提供 60 小时的超长综合续航，能够更好的满足用户需求。通过拆解了解到，其充电盒内部搭载了思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC，不但具备更高效的充放电管理，还支持双向通讯功能，能够提升充电盒整体智能化水平。

Baseus 倍思 Bowie W04 真无线耳机 2025 版在外观方面，延续了上代的轻巧简约设计风格，同时前腔采用了新创微弧形设计，佩戴更加贴合耳道，从而提升舒适性。在功能配置方面，该产品支持 BISA 空间音效，支持 QQ 音乐臻品音质，支持双麦 AI 通话降噪，还支持倍思双通道低延迟技术（DCLL）、倍思智慧双联技术（BSC），可提供单次约 7 小时（50% 音量），综合约 60 小时的持久续航。

通过拆解了解到，Baseus 倍思 Bowie W04 真无线耳机 2025 版充电盒内部搭载 3.7V/600mAh 锂电池，采用了思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC，负责内置电池的充放电管理和整机控制。耳机内部采用 13mm 动圈喇叭，内置 3.85V/0.1232Wh 软包锂电池；主板上搭载了 MEMS 麦克风、蓝牙音频 SoC 等方案。

思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC，内部集成兼容 8051 指令集的 CPU，512 字节 RAM，12k 字节 OTP 程序存储区，多通道 10 位 ADC，9 个 GPIO，一个线性充电模块，一个 Boost 升压模块、两个独立放电控制 MOS 管和耳机双向通讯模块。SY8839 芯片 VIN 管脚支持过压保护，最高耐压可达 40V。

思远半导体 SY8839 核心优势方面：集成 MCU 的情况下，待机功耗进一步降低，只有 5uA，无需再担忧整机存储时长；BOOST 可调电压配合直通输出模式，可以带来 5% 以上的整机转换效率提升，充电盒续航更久；内置双向通讯电路，简化外围器件，提升充电盒整体智能化水平；具有更强的浪涌防护能力，无需外加 OVP 芯片。

思远半导体 SY8839 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被1MORE、OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

我爱音频网总结

作为一款入门级的 TWS 耳机产品，连接、音质和续航是提升用户体验的核心。此次 Baseus 倍思 Bowie W04 真无线耳机 2025 版搭载的思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC，通过高集成度，有效降低产品体积，凭借低功耗、高转换效率的出彩性能，助力产品实现了约 60 小时的超长续航，极大提升了产品竞争力。

深圳市思远半导体有限公司成立于 2011 年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号 SoC 芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理 SoC 芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理 PMIC、高压 DC-DC 转换芯片、低压大电流多相 DC-DC，无线充电芯片、多节电池 AFE 芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS 蓝牙耳机充电仓 SoC 芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。