快科技 1 月 1 日消息，《联合早报》报道，台积电已获得美国政府发放年度许可证，在 2026 年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。

台积电在声明中说：" 美国商务部已向台积电南京工厂发放年度许可证，允许工厂无需单独申请出口许可证，即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在去年 12 月 31 日 VEU 政策有效期届满前颁发。"

此前，韩国三星电子和 SK 海力士也已获得同类许可，可在 2026 年向其在华工厂出口相关设备。

据报道，这三家企业原先受益于美国设立的 " 经验证最终用户（VEU）" 制度，该制度允许被列入清单的企业在无需逐案申请许可证的情况下，进口指定的受管制半导体设备与技术。

台积电南京工厂 2024 年净赚 260 亿台币，折合人民币近 60 亿元。南京台积电主导 12nm、16nm、28nm 三类产品的生产，精准卡位汽车芯片、5g 通信、物联网设备等万亿级产业，订单远超同行业其它公司。