智东西

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

智东西 1 月 2 日报道，刚刚，上海 GPU 龙头企业壁仞科技正式在港交所挂牌上市，成为 2026 年港股市场首只上市新股，也是港股 18C 章上市制度实施以来募资规模最大的 IPO，招股期间超额认购超过 2300 倍。

其发行价为每股 19.60 港元（约合人民币 17.60 元），开盘价上涨 82.14% 至每股 35.70 港元（约合人民币 32.05 元），市值为 855.42 亿港元（约合人民币 768 亿元）。

截至 9 点 35 分，壁仞科技股价为每股 41.80 港元（约合人民币 37.52 元），最新市值为 1002 亿港元（约合人民币 899 亿元）。

本次发行，壁仞科技全球发售 2.47 亿股 H 股，引入启明创投、平安人寿保险、Lion Global、泰康人寿、神州数码等基石投资者。

壁仞科技已形成包括国资平台、创新科技及半导体投资基金、产业投资方在内的多层次资本体系，其产业投资方有平安集团、中兴通讯、中芯聚源、珠海格力、游族网络等。

壁仞科技紧随全球发售后的公司架构

壁仞科技计划将募资投入智能计算解决方案研发、商业化、营运资金及其他用途。

一、芯片销量超 12000 颗，新一代 GPU 今年上市

壁仞科技成立于 2019 年，已推出 BR106、BR166、BR110 等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景，其中 BR106 和 BR110 芯片合计销量已超过1.2 万颗。

BR106 及 BR110 芯片销量

下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列计划在2026 年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持。

再下一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（边缘推理）系列计划在2028 年商业化上市。

基于壁砺 106 和壁砺 166 芯片，壁仞科技已开发全面的 GPGPU 硬件系统组合，如 PCIe 板卡、OAM、服务器及多服务器集群。

其下一代产品会升级到700W 风冷和1000W 液冷，UBB 可使用内部 P2P 接口连接 8 张具有多种拓扑的 OAM 卡，还将设计更灵活、更强大的SerDes 连接。

壁仞科技坚持原创核心架构，首创 Chiplet 大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系。

其智能计算解决方案建立于五大支柱：自主研发的 GPGPU 架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。

二、2022 年 -2024 年收入，年复合增长率达 2500%

根据招股书，按 2024 年中国 AI 芯片收入计，英伟达、华为海思排名前二，市占率分别为 76.2%、18.2%。

其余规模化参与者有超过 15 家，并无主要参与者占据超过 1.0% 的市场份额，其中 GPGPU 规模化参与者不足 10 家。

2024 年，按收入计，壁仞科技于中国智能计算芯片市场及 GPGPU 市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。

根据灼识咨询的资料，预期中国智能计算芯片市场规模在 2025 年达到 504 亿美元，壁仞科技预计取得约0.2%的市场份额。

壁仞科技的收入规模从 2022 年的 49.9 万元增至 2024 年的 3.37 亿元，年复合增长率2500%。

2022 年 ~2025 年 1-6 月壁仞科技营收、经调整净利润、研发支出变化（智东西制图）

报告期内，其累计研发开支达到 33.02 亿元，经调整净亏损为 34.09 亿元，尚未实现盈利。

壁仞科技主要收入来源包括销售产品、提供支持或延长保修服务、智能计算集群的租赁收入，所有收入均来自中国。

同期，其毛利率分别为 100%、76.4%、53.2%、31.9%。

其综合资产负债表如下：

现金流如下：

三、汇集前华为英伟达 AMD 三星研发大牛，发明专利申请数国内第一

壁仞科技创始人、董事长兼 CEO 张文拥有超过 10 年的企业管理经验，取得美国哥伦比亚大学工商管理硕士学位、美国哈佛大学法学博士学位，获认可为美国纽约州执业律师。

在创办壁仞科技前，他曾担任过 Kirkland & Ellis LLP 律师、上海 LED 芯片公司映瑞光电的总裁兼 CEO、上海鼎域恒睿股权投资基金管理有限公司董事长兼 CEO、AI 公司商汤集团的总裁。

壁仞科技 CTO 洪洲在 GPU 设计及工程方面拥有近 30 年经验，拥有北京大学理学学士学位、清华大学工程学硕士学位、美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位，曾担任 S3 工程总监、英伟达主架构师、S3 Graphics 硬件架构副总裁、华为美国研究中心 Futurewei Technologies 首席架构师。

壁仞科技 COO 张凌岚在半导体行业拥有逾 23 年经验，拥有浙江大学电气工程学士学位、美国南加州大学电机工程硕士学位、美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位，曾担任 AMD GPU SoC 架构师、三星电子美国研发中心高级研发经理、Higon Austin R&D Center Corporation 深度运算副总裁。

壁仞科技总经理肖冰拥有清华大学电子工程学士学位，在战略运营及销售行业拥有超过 20 年的经验，曾担任 Teradata China 中国区副总裁、IBM 中国区软件集团通信行业总经理、Oracle 中国区电信行业总经理、Petuum 中国区总经理、商汤集团业务发展副总裁。

截至 2025 年 6 月 30 日，壁仞科技拥有 657 名研发人员，占员工总数的83%；在全球已提交1158 项自主研发的发明专利申请（在中国 GPGPU 公司中排名第一）及 67 项其他相关专利申请，并获得 388 项发明专利及 58 项其他相关专利，且授权率为 100%。

四、已交付千卡集群，手握 12 亿元订单

壁仞科技已与中国三大电信运营商建立合作伙伴关系，并已获得多项战略合约，包括 GPGPU 服务器采购协议及 5G 新通话的部署，亦正在开发其他大型智能计算集群项目。

2024 年 9 月，该公司与其 IT 合作伙伴紧密合作并成功为一家电信客户交付位于江苏省南京市的 1024-GPU 智能计算集群，合约总金额为 1.80 亿元。

截至 2025 年 6 月 22 日，壁仞科技已服务 9 家财富中国 500 强企业，其中有 5 家上榜财富世界 500 强，已战略性拓展 AI 数据中心、电信、AI 解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。

壁仞科技客户数、新客户数、交易数量及平均交易值变化

截至 2025 年 12 月 15 日，其智能计算解决方案已订立 5 份框架销售协议及 24 份销售合同，总价值约为12.41 亿元。

同时，壁仞科技与清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等高校合作，共同发展及壮大其开发者生态系统。

结语：国产 AI 芯片竞争力提升，国内市占率有望增至 60%

根据灼识咨询的资料，鉴于中国企业智能计算芯片的竞争力不断提升，预计中国企业占据中国智能计算芯片市场的份额将从 2024 年的约 20% 增长至 2029 年的约 60%。

目前壁仞科技的智能计算解决方案尚处于相对初期的商业化阶段，该公司拟借助资本市场力量，完善 " 技术创新 - 生态共建 - 商业化落地 " 的正向循环，打造国产智能计算产业生态。