据台媒报道，苹果下一代芯片 A20 因为采用了 2nm 制程，价格已经来到了 280 美元（约合人民币 1958 元），比上一代的 A19 贵了将近 8 成。再叠加内存涨价等因素，今年这一批搭载 2nm 制程芯片的手机或将会是各家史上最昂贵的手机。

台积电 2nm 制程（N2）在 2025 年 Q4 已经开始量产，其采用第一代纳米片（Nanosheet）电晶体技术，和 3nm 制程相比，2nm 制程下生产的芯片将拥有更低功耗、更高能效，以及更强的 AI 能力。A20 系列的缓存也会大幅增加，并且还会带来更高的良率。

为了加强芯片组的性能和降低成本，这颗芯片的封装方式也有所改进。苹果尝试将此前的集成扇出型封装（InFO）过渡成多芯片模块封装（WMCM）。WMCM 封装方式中用到了一种 MUF（模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺，有助于降低材料消耗，同时提高良率和效率。

此外，苹果原本还有一个系统级集成芯片封装（SOIC）的路线，该路线是将芯片堆叠起来，以获得更短的信号传输路线，带来更低延迟、更高能效和性能。但是最后苹果没有采用这个封装方式。

而在竞品方面，此前已经有报道，因为台积电 2nm 产能被苹果包走一半，大大影响了骁龙、天玑等 2nm 芯片的节奏。为了弥补客户，台积电提出了更新的 N2P 工艺。虽然相比 N2 来说，N2P 只有 5% 的性能提升，但毕竟能压苹果一头，骁龙和天玑也乐于接受。

手机厂商每年都在追求更高性能，但对于消费者来说，感知未必有那么明显。在手机价格跟着水涨船高的情况下，咱们或许要冷静冷静想一想，要不要跟着厂商的节奏了。