快科技 1 月 3 日消息，台积电官网显示，台积电 2nm 工艺已经按照计划于 2025 年第四季度正式投入量产。

不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出 2nm 芯片，它们分别是 A20、A20 Pro、骁龙 8 Elite Gen6 系列以及天玑 9600，标志着 2nm 时代正式到来。

值得注意的是，虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是 2nm 工艺制程，但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。

据博主定焦数码爆料，高通骁龙 8 Elite Gen6 采用的是台积电 N2P 工艺，而苹果 A20 和 A20 Pro 采用台积电 N2 工艺，其中 N2 是台积电第一代 2nm 晶体管技术，对比 N3E，N2 的晶体管密度高出 20% 左右，在相同性能下能降低 25% – 30% 的功耗。

N2P 是 N2 的衍生版，其在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗，在极限频率下，N2P 工艺制程能展现出一定优势。

除了首发 N2P 工艺，骁龙 8 Elite Gen6 还将采用全新的 "2+3+3" 集群设计（骁龙 8 Elite Gen5 则是 2+6 集群架构设计）。按照惯例，下半年的小米 18 系列、一加 16、iQOO 16、真我 GT9 Pro 等机型将会首批搭载骁龙 8 Elite Gen6 系列芯片。