瑞财经 吴文婷  12 月 31 日，聚辰股份发布公告称，公司于当日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》以及《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等议案。

为推动公司全球化战略深入实施，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局，进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位，公司计划在境外发行境外上市外资股 ( H 股 ) ，并申请于香港联合交易所有限公司 ( 以下简称 " 香港联交所 " ) 主板上市。 

聚辰股份表示，公司将充分考虑现有全体股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期 ( 即经公司股东会审议通过之日起 24 个月或同意延长的其他期限 ) 内选择适当的时机和发行窗口完成本次 H 股上市。 

公开资料显示，聚辰股份是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

2025 年前三季度，聚辰股份实现营收为 9.33 亿元，同比增长 21.29%；归母净利润为 3.2 亿元，同比增长 51.33%。

截至发稿时，聚辰股份 A 股报 125.58 元，总市值约 198.76 亿元。

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