【CNMO 科技消息】近日，部分社交平台传出消息称，国内前五大智能手机厂商——华为、小米、OPPO、vivo 和荣耀，计划从 2026 年起至 2027 年，逐步在新机中减少甚至停止采用高通骁龙移动平台，转而更多采用联发科的天玑系列处理器。

据 CNMO 了解，华为此前曾因外部因素，在部分机型如华为 Mate 50 中采用高通骁龙移动平台。但近年来，随着其能力的恢复，新发布机型已基本转向自有处理器方案。

而其余四家厂商——小米、OPPO、vivo 与荣耀，则长期维持高通与联发科双供应商策略。其中，OPPO 和 vivo 对天玑平台的采用更为积极，例如 OPPO Find X9、OPPO Find X9 Pro、vivo X300 及 vivo X300 Pro 均搭载了最新的天玑 9500 移动平台。

有分析认为，各大手机厂商完全放弃骁龙移动平台的可能性较低，但厂商们确实面临高通旗舰级移动平台价格持续上涨带来的压力。以第五代骁龙 8 至尊版移动平台为例，有爆料称其采购成本达 280 美元，叠加存储芯片价格同步上扬，使得整机物料成本面临严峻挑战。

在此背景下，手机厂商与芯片供应商之间的价格博弈极可能日益激烈，促使品牌方加速评估更具性价比的替代方案。