芯东西 昨天
成都互联芯片龙头,启动IPO!
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该公司参与 6 大接口标准制定,有 200 余项自主知识产权。

作者 |  程茜

编辑 |  Panken

芯东西 1 月 5 日报道,1 月 4 日,成都互联芯片解决方案提供商星拓微电子在四川证监局办理上市辅导备案登记,启动 A 股 IPO 进程,辅导机构为中金公司。

星拓微电子成立于 2019 年 12 月 26 日,注册资本为 3522.4176 万元。该公司法定代表人、控股股东闫明明直接持股 19.9%,并通过成都爱卡明企业管理合伙企业、成都星拓智芯企业管理合伙企业间接控制 17.07% 的表决权,合计控制星拓微电子36.97%的表决权。

2025 年 7 月,星拓微电子宣布名称由 " 成都电科星拓科技有限公司 " 变更为 " 成都星拓微电子科技股份有限公司 ",法律主体没有变更。

根据官方公众号,该公司在国内成都、北京、上海、深圳等地布局了七大研发中心,聚焦时钟、接口、电源管理类芯片的研发、销售,产品在工业互联网、消费电子等领域应用,并于 2024 年获国家专精特新 " 小巨人 " 企业称号。

星拓微电子研发人员占比超过 70%,核心骨干人员有超过 20 年的从业经验。在技术方面,其自主研发了企业级互联芯片,参与 6 大接口标准制定,有 200 余项自主知识产权。

从产品布局来看,该公司已覆盖时钟及通用接口芯片、PCIe 接口芯片、存储接口芯片、网络接口芯片、电源管理芯片五大产品线;PCIe 5.0 Retimer、PCIe Bridge、PCIe Switch、时钟芯片等多款关键产品已实现量产并规模化应用,广泛服务于数据中心、智能机器人、工业互联网、新能源汽车、消费电子、医疗电子等行业,获得多家头部客户认可。

▲星拓微电子产品矩阵(图源:星拓微电子官网)

根据企查查数据,星拓微电子至今已完成 10 轮融资,去年 2 月完成 1 轮 0.56% 的股权转让。

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