1 月 5 日消息，联发科技官方微博于北京正式官宣新一代芯片 " 天玑 8500"，以 " 芯启 2026 高端新格局 " 为核心定位，宣布将于 1 月 15 日 15 时举办新品发布会，届时将揭晓该芯片的完整核心参数、技术亮点及应用场景等关键信息，相关话题 # 天玑 8500# 一经发布便迅速引发科技圈与消费者的广泛关注。

图片来源微博 @联发科技官方微博

结合行业前瞻爆料与技术趋势分析，天玑 8500 瞄准中端市场却搭载旗舰级核心配置，性能潜力备受期待。该芯片将采用台积电 4nm 先进制程工艺，在性能释放与功耗控制之间实现精准平衡，为终端设备带来更持久的流畅使用体验；CPU 架构上采用 8 核 Cortex-A725 全大核设计，由 1 颗主频 3.4GHz 的超大核、3 颗主频 3.2GHz 的性能核及 4 颗主频 2.2GHz 的能效核组成，既能轻松应对大型游戏、多任务处理等重度负载场景，又能在日常刷视频、聊社交软件等轻度使用中降低功耗消耗；GPU 方面集成 Mali-G720 图形处理器，频率稳定在 1.5GHz 左右，可流畅支持主流手游 120 帧满帧运行，同时满足轻度高清视频剪辑、图形设计等多元化需求。

跑分数据进一步印证其硬核实力：安兔兔跑分突破 220 万分，较上代同定位芯片性能提升 30%，无限接近旗舰级芯片水准；在 Geekbench 6 测试中，单核得分 1709 分、多核得分 6532 分，稳居中端芯片第一梯队，能够为终端设备提供媲美旗舰机型的响应速度，无论是大型应用启动、多任务切换还是高清内容加载，都能实现流畅无卡顿。

编辑点评：作为联发科技 2026 年开篇力作，天玑 8500 的推出不仅丰富了中端芯片市场的产品矩阵，更将推动 " 旗舰级性能下放 " 的行业趋势持续深化，为消费者带来更高性价比的终端选择。