快科技 1 月 6 日消息,在今天开幕的 CES 2026 上,Intel 带来了自家最新的 18A 制程以及首款产品 Panther Lake 的相关消息。

Intel CEO 陈立武表示,公司已履行承诺,在 2025 年底前如期出货首款 Intel 18A 产品 Panther Lake,且 Panther Lake 所用的三种封装都在供货。

18A 还是全球首款采用 RibbonFET+PowerVia 的晶圆代工厂节点,能够在规模化生产中实现更低的功耗和更高的密度。
陈立武声称,Panther Lake 将开启笔记本的新时代。



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