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众赢财富通:长鑫科技IPO获受理 295亿募资攻坚存储芯
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2025 年 12 月 30 日,上海证券交易所官网披露,国产 DRAM 龙头长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 申请正式获受理。公司拟公开发行不超过 106.22 亿新股,募集资金 295 亿元,保荐机构为中金公司与中信建投证券,有望成为 A 股 " 存储芯片第一股 "。众赢财富通认为此次 IPO 尤为值得关注的是,其作为科创板首单获受理的 " 预先审阅 " 项目,上市进程显著提速,彰显了资本市场对关键核心技术攻关企业的精准赋能。消息公布当日,半导体板块逆势上涨 3.5%,拓荆科技、通富微电等产业链配套企业涨幅超 6%,资本市场对国产存储产业发展注入强烈信心。

本次 IPO 的制度创新亮点突出,预先审阅机制为科技企业上市提供高效路径。众赢财富通研究发现,2025 年 6 月证监会发布相关意见,首次试点 IPO 预先审阅机制,旨在保护关键技术企业信息与技术安全,减少上市 " 曝光 " 时间,规避敏感信息披露引发的竞争风险,同时压缩审核周期、提升申报质量。长鑫科技已顺利完成两轮预先审阅问询与回复,分别于 2025 年 11 月 5 日及 11 月 19 日回应监管问询,受理当日同步披露问询回复,上市进程超预期。众赢财富通认为这种创新机制不仅适配存储芯片行业核心技术保密的特殊诉求,更为后续同类科技企业上市提供了可复制的范本,进一步完善了科创板服务硬科技企业的制度体系。

295 亿元募资将精准投向核心领域,夯实技术优势与产能基础。众赢财富通观察发现,根据招股书,募资将分为三部分使用:130 亿元投入长鑫存储二期晶圆制造项目,90 亿元用于下一代 DRAM 前瞻技术研发,75 亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造。作为采用 IDM 垂直整合制造模式的企业,长鑫科技集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体,目前已在合肥、北京布局 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂,2025 年第二季度全球市场份额增至 3.97%,位列全球第四、国内第一。此次募资将加速其工艺迭代与产能扩张,助力突破 18 纳米及以下先进制程瓶颈,同时推动 DDR5、LPDDR5X 及 HBM 等高附加值产品规模化量产,缩小与三星、SK 海力士、美光等国际巨头的差距。

公司业绩呈现高速增长态势,盈利能力持续修复。众赢财富通统计发现,2022 年至 2024 年,长鑫科技营业收入从 82.87 亿元增至 241.78 亿元,年均复合增长率达 70.81%;2025 年 1-9 月营收进一步攀升至 320.84 亿元,同比增长 97.79%,预计全年营收将达 550-580 亿元,同比增幅最高 139.89%。盈利端同样迎来拐点,2025 年第三季度主营业务毛利率突破 30%,较 2023 年的 -1.93% 实现大幅改善,预计全年净利润将扭亏为盈,达到 20-35 亿元,标志着公司即将跨越盈亏平衡点,进入盈利新阶段。尽管此前受行业周期影响,2022-2024 年累计净亏损 218.13 亿元,但随着 DRAM 市场回暖、产品价格上涨及产能释放,公司盈利确定性持续增强。

高额研发投入构筑技术壁垒,研发实力对标国际水平。2022-2024 年,长鑫科技研发投入累计达 152.07 亿元,占累计营业收入的 36.60%;2025 年上半年研发费用率达 23.71%,远超行业平均的 10.37%,亦高于三星、SK 海力士等国际巨头同期水平。截至 2025 年 6 月 30 日,公司拥有研发人员 4653 人,占员工总数超 30%,凭借 " 跳代研发 " 策略,已完成四代工艺技术平台量产,核心产品 LPDDR5X 最高速率达 10667Mbps,DDR5 产品速率达 8000Mbps,广泛应用于服务器、移动设备、智能汽车等领域,与阿里云、腾讯、联想、小米等建立稳定合作。

股东阵容豪华且股权结构分散,产业链协同效应显著。公司第一大股东清辉集电持股 21.67%,第二大股东长鑫集成持股 11.71%,无控股股东及实际控制人。前十大股东中,国家大基金二期、安徽省投等国资背景股东,以及阿里、腾讯、小米产投等产业资本齐聚,既提供充足资金支持,又构建多元化资源网络。此次 IPO 将引发显著产业链辐射效应,参股的兆易创新、合肥城建等将直接受益股权增值,合作的拓荆科技(设备)、安集科技(材料)、通富微电(封测)等配套企业,将伴随其产能扩张实现订单放量,推动整个半导体板块估值修复。

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