2026 年 1 月 5 日英特尔在 CES 2026 上发布第三代英特尔 ® 酷睿™ Ultra 处理器，这是首款基于Intel 18A 制程节点打造的 AI PC 平台。该产品将为全球领先合作伙伴的 200 多款产品设计提供强劲算力，并有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的 AI PC 平台。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理 Jim Johnson 表示：" 在 3 系列处理器上，我们专注于提升能效、增强CPU性能，并集成业界领先的 GPU。这将为用户带来卓越的本地 AI 算力以及可靠的 x86 应用兼容性，成为新一代 AI PC 体验的坚实基石。"

全新引入英特尔酷睿 Ultra X9 和 X7 处理器

第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的移动端产品线隆重推出全新英特尔酷睿 Ultra X9 和 X7 处理器，均集成了英特尔锐炫™ 显卡，将带来更强大的图形处理能力。它们专为满足复杂的多任务处理而设计，能够随时随地从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。旗舰型号最高配备 16 个 CPU 核心、12 个 Xe 核心和 50 TOPS NPU 算力，带来高达 60% 的多线程性能提升 ¹，高达 77% 的游戏性能提升 ²，并可实现高达 27 小时的持久续航 ³。

3 系列处理器家族同样涵盖了面向主流移动系统而打造的英特尔酷睿处理器。它们不仅采用了与第三代英特尔酷睿 Ultra 相同的基础架构，还能以更具竞争力的价格，为用户带来性能更强劲、能效更高的笔记本电脑设计。

加速 AI 在具身智能、智慧城市、自动化与医疗领域的部署

值得一提的是，在 3 系列处理器上，英特尔首次实现了边缘处理器与对应的 PC 版本同步发布，并已获得嵌入式与工业级用例认证，包括宽温范围支持、确定性以及 7 × 24 小时全天候可靠性。

第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器在重要边缘 AI 工作负载中展现出显著的竞争优势，在大语言模型 ( LLM ) 性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作 ( VLA ) 模型中均有出色的性能表现。其 AI 加速能力集成于单芯片系统 ( SoC ) 解决方案中，相较于传统的多芯片 CPU 和 GPU 架构，能够提供卓越的总体拥有成本 ( TCO ) 。

搭载全新处理器 PC 的面市情况

首批搭载第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的消费级笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开启预售，并于 2026 年 1 月 27 日起在全球范围内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。

搭载第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的边缘系统预计将于 2026 年第二季度开始面市。