英特尔在 CES 上正式发布基于 18A 制程工艺的 AI PC 芯片系列，这被视为该公司制造复兴与技术引领的关键里程碑。新一代芯片采用突破性晶体管架构与供电设计，不仅是英特尔首次实现 18A 工艺的大规模量产，更旨在重夺被 AMD 占据的市场份额，并证明其代工业务已重返技术竞争前沿。

此次发布的 Intel Core Ultra Series 3 系列处理器为首批 Panther Lake 架构产品。搭载该芯片的笔记本电脑将于 1 月 7 日开放预订，1 月 27 日全球同步上市。英特尔高级副总裁 Jim Johnson 现场透露，新一代芯片性能较前代 Lunar Lake Series 2 提升高达 60%。

英特尔 CEO 陈立武强调，公司 " 已兑现 2025 年交付首批 18A 工艺产品 " 的承诺。Johnson 进一步指出，"2026 年将是行业与英特尔共同的战略转折点"，暗示技术迭代与市场格局将进入新阶段。

值得关注的是，英特尔上一代 Lunar Lake 芯片主要由台积电代工。尽管 Panther Lake 在研发初期曾面临良率挑战，但公司管理层表示，产能良率已实现逐月显著改善。

18A 工艺实现两大技术突破

英特尔的 18A 制程工艺整合了该公司称之为行业突破的两项关键技术。首先是晶体管层面的革新：18A 产品将首次引入 " 全环绕栅极 " 技术，该技术能实现对晶体管开关过程的更精准调控。在现代芯片中，数百亿晶体管被集成于微小面积内，提升开关效率对降低整体功耗具有决定性意义。

这项突破为开发晶体管密度更高、数据吞吐能力更强且能效更优的芯片奠定了基础。英特尔高级副总裁 Jim Johnson 进一步透露，公司已成功开发出独立的图形处理单元小芯片，可通过先进封装技术与其他功能小芯片集成，构建更灵活、高性能的处理器方案。

此外，英特尔计划在 2025 年内推出基于 Panther Lake 架构的掌上游戏设备平台。Johnson 指出，近年来由多家供应商设计的掌上 PC 设备市场接受度持续提升。公司预计将在今年晚些时候公布与该平台相关的具体合作伙伴及产品细节。

代工业务面临关键考验

新产品的市场表现对英特尔转型为全球重要代工厂的战略计划具有决定性意义。公司正试图通过为外部客户制造芯片，在由台积电主导、三星电子紧随其后的代工行业中开辟竞争力。值得注意的是，英特尔自身也将部分先进制程生产外包给台积电，这从侧面反映出其对台积电当前技术实力的认可。

尽管英特尔明确表示将继续在部分领域与台积电保持合作，但基于 18A 工艺的自主产品线，标志着其重新将高端芯片制造能力收归内部的战略尝试。这一举措对英特尔赢得定制芯片合同——这项仍处于起步阶段但关乎其代工业务长期发展的关键业务——至关重要，也是验证其技术独立性与制造竞争力的重要试金石。

值得注意的是，随着美国政府的支持以及英伟达和软银集团购入数十亿美元股份，英特尔的股价近期已有所回升。

竞争对手同台竞技

AMD 计划于美东时间周一晚 9:30 在 CES 发表主题演讲。首席执行官苏姿丰预计将发布面向 AI 计算与图形处理的新一代 PC 芯片。

值得关注的是，AMD 近期已宣布与 OpenAI 就下一代 MI400 芯片达成一项价值数十亿美元的长期合作协议。根据协议，部分 MI400 芯片将于今年内开始部署，该合作预计在未来数年可为 AMD 带来数百亿美元的累计收入。

与此同时，AI 芯片领军企业英伟达的首席执行官黄仁勋周一也在 CES 发表讲话。他透露，英伟达下一代芯片目前已进入 " 全面量产 " 阶段，在运行大语言模型及生成式 AI 应用时，其计算性能可达到前代产品的五倍。