英特尔首款 18A 制程芯片面世。当地时间 2026 年 1 月 5 日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为 "Panther Lake" 的第三代酷睿 Ultra 处理器，该系列芯片采用英特尔 18A 制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

" 英特尔兑现了承诺，实现了在 2025 年出货采用 18A 工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。" 英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）在发布活动开场表示，第三代酷睿 Ultra 处理器已经于 2025 年底生产并超额交付。

陈立武强调，只有英特尔具备将芯片设计、先进工艺和封装技术紧密结合的独特能力，而新一代酷睿 Ultra 处理器是为 AI 驱动的未来而设计。

18A 即 1.8 纳米制程，在芯片领域，工艺节点纳米数越小，通常意味着性能更强、功耗更低，这意味着它与台积电的 N2 制造工艺大致相当。在 14 纳米节点之前，英特尔在工艺上曾长期领先台积电、三星等主要晶圆代工厂商。然而，在向 10 纳米制程切换时，英特尔遭遇瓶颈，逐步失去领先优势。

此前，英特尔代号为 "Lunar Lake" 的第二代酷睿 Ultra 处理器曾因将核心计算模块主要交由台积电代工而引发业界对其芯片制造能力的质疑，此次发布的新一代酷睿 Ultra 处理器，标志着英特尔核心制造能力 " 回流 "。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理 Jim Johnson 介绍，第三代酷睿 Ultra 处理器采用了分离式模块化架构，配备同类产品中更大的 GPU，并进一步优化了功耗。相比上一代产品，新一代酷睿 Ultra 处理器的整体性能提升高达 60%。

新一代酷睿 Ultra 处理器应用范围涵盖主流轻薄本到高性能移动工作站，旗舰型号最高配备 16 个 CPU 核心，NPU（神经网络处理器）搭载 50 TOPS 算力，图形能力更强，全线支持最新的连接技术，并针对高带宽内存进行了优化，以适应 AI 应用的数据吞吐需求。

英特尔宣布，首批搭载第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的消费级笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开启预售，并于 2026 年 1 月 27 日起在全球范围内面市。

在发布会上，英特尔透露计划利用 Panther Lake 设计推出针对手持游戏掌机的专用平台。近年来，由 Valve 公司 Steam Deck 带动的游戏掌机市场增长迅速，这一领域此前主要被 AMD 的 APU 产品线占据。同时，针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿 Ultra 边缘处理器版本首次与 PC 版本同步发布。英特尔称，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于 2026 年第二季度面市。

首款 18A 制程芯片量产面世，对于英特尔意义重大。市场普遍认为，该产品将是验证 18A 工艺成色的关键，其表现将直接反映英特尔在与 AMD 的竞争中能否稳住阵脚；更关键的是，它将验证英特尔在先进制程领域，是否具备了缩短与台积电代工差距甚至挑战后者统治地位的能力。

全球半导体先进制程的角逐已挺进 2 纳米关口，赛道上仅剩台积电、三星与英特尔三足鼎立。集邦咨询（TrendForce）报告显示，三大巨头的技术迭代将在今年进一步提速：台积电继去年底切入 2 纳米后，今年将向 N2P 及 A16 制程演进；三星计划将 SF2 升级至 SF2P；而英特尔在落地 18A 的同时，已开始向下一代 14A 节点发起冲击。

在英特尔前 CEO 基辛格（Pat Gelsinger）在任期间，英特尔持续强化芯片制造能力。2021 年 7 月，英特尔宣布了在 4 年之内演进 5 代新工艺节点的计划，直至 2025 年推出 18A 工艺，重回业界领先位置。期间，英特尔成立晶圆代工事业部（IFS），并在代工领域投入巨资建厂。

对于 18A 制程，英特尔曾抱有巨大期望，并极力争取代工客户。2024 年 2 月，英特尔宣布，微软设计的一款芯片将采用 18A 制程来生产；同年 9 月，英特尔又宣布扩大与云计算厂商亚马逊 AWS 的合作，英特尔代工厂将在 18A 制程上为亚马逊 AWS 生产 AI 芯片，以及在英特尔 3 制程（3 纳米）上为亚马逊 AWS 生产服务器芯片。此外还有传言称，AMD、苹果可能考虑由英特尔代工一部分芯片。

然而，2025 年 3 月，陈立武掌舵英特尔后，大刀阔斧开启一系列改革，包括削减开支、推动公司扁平化改革、调整人事组织架构等。陈立武不再继续英特尔在德国和波兰的制造项目，还宣布进一步放缓位于美国俄亥俄州的工厂建设计划。这一系列战略收缩举措，曾让英特尔制造业务的未来蒙上一层阴影。

就在市场信心摇摆之际，同年 9 月的一笔重磅交易带来了转机。英伟达宣布以 23.28 美元 / 股的价格，斥资 50 亿美元入股英特尔，双方更计划基于 x86 架构联合开发 AI 芯片。市场曾预期，随着英伟达入股英特尔，英伟达有望给英特尔带来更多订单以及其他客户信任。

挑战依然存在，受制于过往几代工艺延误的历史包袱，英特尔在 18A 制程的良率爬坡上依然艰难，导致有效产出受限，这使得制造端的挑战始终存在。韦德布什证券（Wedbush Securities）分析师 Matt Bryson 指出，英特尔的转型难以一蹴而就。

Matt Bryson 认为，无论是提升良率还是落实代工模式，英特尔仍有大量基础性工作需要完成。尽管短期面临波折，但这并不意味着英特尔代工业务潜力有限，只是验证周期将被拉长。他进一步指出，目前的 18A 节点主要服务于英特尔自有产品，而真正的外部代工机会或将聚焦于下一代的 14A 节点。