被称为 " 世界娱乐之都 " 的拉斯维加斯，热情一点即燃。来自世界各地的科技行业从业者、爱好者涌入这里，试图探寻 2026 年最具前瞻性的科技产品发展趋势。

2026 年国际消费类电子产品展览会（CES 2026）即将于当地时间 1 月 6 日拉开帷幕。作为全球最具影响力的消费电子展会之一，CES 被视为新技术和产业趋势的风向标，一些厂商提前半个月就已经开始预热。

公开资料显示，今年 CES 有超过 4000 家企业参展，其中包括英伟达、AMD、高通、联想集团、TCL 等公司。本届展会的主题依旧是围绕 AI（人工智能）展开，但与往年不同的是，AI 不再是单独被强调的技术能力，而是转入场景落地阶段。从芯片、PC（个人计算机）到机器人、可穿戴设备等，AI 正在以更具体、更实用的方式嵌入硬件中，重构终端产品体验。

智能手机创新产品存在感有限

虽然展会吸引了全球科技企业的目光，但整体来看，智能手机的存在感相对有限。

在为数不多的手机新品中，TCL 在 CES 2026 上推出了搭载   NXTPaper   显示技术的智能手机 70 Pro，这种屏幕拥有类似电子墨水屏的磨砂质感，相比传统光面屏幕更具纸张感。该机型支持手写笔操作，搭载联发科天玑 7300 芯片，起售价为 339 欧元（约合 2776 元人民币）。

Counterpoint Research 提供给记者的数据显示，2025 年第三季度 TCL 在美国智能手机市场的出货量份额为 1.5%，同比下跌 5%。发布新机型有助于巩固 TCL 在该地区大众市场细分领域的地位。

荣耀则在 CES 2026 上展出了去年 10 月中旬就曾预告过的 Robot Phone。它并非常规的 AI 手机，而是一款集 AI 大脑、机器人行动力与影像功能于一体的产品。相机模组方面，Robot Phone 采用可以翻出和收回的三轴云台结构。该产品不仅是手持云台相机的变种，也是具备环境与情感交互能力的机器人，它搭载端侧大模型驱动的 YOYO 助手，能实现多模态交互和任务自主规划。

除此之外，全球五大智能手机品牌——三星、苹果、小米、OPPO 和 vivo 均未在 CES 上发布手机类新品。

不过，三星在展台上展出了其备受瞩目的 Galaxy Z TriFold 三折叠手机，这也是三星首款量产的三折叠产品。该产品采用 "G 型 " 折叠方案，外屏 6.5 英寸，内屏展开后达 10 英寸，不同于华为 Mate XT 一内一外的 S 型折叠，该设计可确保折叠时内屏幕具有更高的保护性。与此同时，三星还展示了一款无折痕折叠屏 OLED 面板，减少传统折叠屏面板中间的 " 裂痕 " 现象，这也是一种未来有望用于折叠屏手机的显示技术。

激战 AI 芯片

除了终端产品，CES 2026 也是各大处理器平台大秀肌肉的舞台。本届展会的焦点集中在先进制程与 AI 算力的端侧落地。随着端侧 AI 对本地算力需求的爆发式增长，英特尔、高通等半导体巨头纷纷亮出新一代核心产品。

英特尔在本届展会上发布了第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器（Intel Core Ultra Series 3）。与上一代主要由台积电代工的芯片不同，该处理器是英特尔首款基于 18A（1.8 纳米制程）工艺的大规模量产产品。

除此之外，英特尔还采取了消费级与边缘计算产品同步发布的策略。第三代酷睿 Ultra 处理器不仅面向个人电脑市场，也针对嵌入式与工业边缘计算场景进行了优化和认证。这一举措意味着英特尔的 AI PC 生态正在向更广阔的场景延伸。英特尔方面表示，搭载酷睿 Ultra 系列 3 处理器的边缘计算系统将于 2026 年第二季度开始上市，将应用于机器人、自动化设备、智能医疗仪器等工业领域。

长期主导中高端手机芯片市场的高通，从 2023 年 10 月开始通过骁龙 X Elite 强势切入 PC 市场，该芯片也对英特尔在 PC 处理器领域的主导地位形成竞争。展会上，高通继续深化其在个人电脑处理器领域的布局，推出了 X2 Plus 处理器，这也是继公司去年 9 月发布旗舰级 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 之后的中端产品线补充。

" 我们希望变革高性能笔记本电脑市场格局。" 高通产品市场高级经理 Rachel Lemire 说道。据介绍，搭载骁龙 X2 系列处理器的 Windows 笔记本电脑预计将于 2026 年起陆续面市。

AMD 也锁定了 AI PC 赛道，与英特尔等争夺市场。其首席执行官苏姿丰在当地时间 1 月 5 日下午的演讲中宣布推出 AI PC 处理器——全新的 Ryzen AI 400 系列，首批搭载   Ryzen AI 400   系列处理器的   AI   PC   将于 2026 年第一季度开始出货。应用于众多主流 PC 品牌，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和 NEC。

机器人热度飙升

事实上，随着技术成熟度不断提升，机器人正在从概念走向现实。本届展会中，从家庭服务到工业仓储，机器人正在加速融入人们的真实生活与生产场景，成为 "AI 具身化 " 的最佳载体。

值得注意的是，高通此次发布了面向机器人领域的高通跃龙 IQ10 处理器，该处理器采用 18 核高通自研架构 Oryon CPU，支持具备数百 TOPS AI 算力的 AI 性能以及多个摄像头。

高通产品市场副总裁   Ignacio Contreras   表示：" 在   AI   的推动下，未来数年内机器人的开发和突破创新将会持续加速，并带来巨大的经济发展机遇，预计到 2040 年可创造高达 1 万亿美元的经济价值。在我们看来，每个物理具身形态都有可能成为具备持续学习能力的机器人。"

  Contreras   还表示，高通优先聚焦于能够带来经济价值的场景。比如：在物流领域，包括货物分拣和堆垛；在制造领域，赋予机器人执行装配任务的能力；而在零售场景中，则聚焦于货架补货、货架商品陈列以及大件分拆等。

英伟达于当地时间 1 月 5 日午间宣布，波士顿动力、Franka Robotics、Surgical 手术机器人、LG 电子、NEURA、XRLabs 等全球机器人领先企业均基于 NVIDIA Isaac 和 GR00T 构建。" 机器人开发的 ChatGPT   时刻已然到来。物理   AI   领域取得了突破性进展，这类模型具备理解现实世界、推理和行动规划的能力，持续催生全新的应用场景。" 英伟达创始人、首席执行官黄仁勋还在演讲中特别阐述了物理 AI 的重要突破。

每日经济新闻