
来源:猎云网;文 / 孙媛
今日,据资本市场消息,百度旗下人工智能芯片子公司昆仑芯已启动香港 IPO 筹备,目标募资规模不超过 20 亿美元,预计最快 2025 年第二季度递表。
知情人士透露,该芯片公司由百度于 2021 年拆分,专注于昆仑系列 AI 加速芯片研发与商业化,2024 年出货量已超 30 万颗,客户覆盖云计算、自动驾驶及智慧城市等领域。此次募资将主要用于 7 纳米及以下先进制程流片、扩大研发团队及海外市场拓展,保荐人团队包括高盛、中金及摩根士丹利。
知情人士还表示,相关讨论仍在进行中,IPO 规模等细节可能会有所变化,并指出融资规模也可能在 10 亿美元左右。
此前,有报道称,知情人士透露,昆仑芯在过去六个月内完成最新一轮融资,募资规模 2.83 亿美元,投资方包括中国移动相关基金及其他私募投资者。最新一轮融资的估值已达到约 210 亿元(约合 29.7 亿美元)。
据昆仑芯官网显示,其前身为百度智能芯片及架构部,于 2021 年 4 月完成独立融资,首轮估值约 130 亿元。公司团队在国内最早布局 AI 加速领域,深耕十余年,是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的 AI 芯片企业。
值得一提的是,11 月 13 日,百度重磅发布两款全新 AI 芯片昆仑芯 M100 和昆仑芯 M300,以及两款全新超节点百度天池 256 超节点与百度天池 512 超节点,并公布昆仑芯未来五年路线图。
摩根大通认为,百度的投资叙事正在发生根本性转变:公司正从传统搜索广告公司转型为 AI 基础设施供应商,预计昆仑芯片销售及 GPU 计算需求将推动营收增速显著提升。
摩根大通预计,百度昆仑芯片收入将从 2025 年的约人民币 13 亿元飙升至 2026 年的 83 亿元,增幅达到 6 倍。
截至今日午间休市,百度港股股价为 146.6 港元 / 股,较今开上涨 0.48%,市值为 4032 亿港元。


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